RT/duroid 6035HTC材料具有比R-4、其至若低损耗高频层压材料高得多的热导率，这材料由陶咨充的PTFE复合电介质和标准或反向处过的电(ED) 铜结组成，该材料于具有很高的热导率，因而被广泛地用于数百瓦特的功率微波放大器中进行高效的热管理，在2的上，它在10GH2时的相对电常数为3.50，并且其在整个电路板上的公差保持在0.05之内，从而保持传输线的阻抗一致。x和y轴的CTE是19ppm/C，与铜的CTE接近匹配.
duroid”6035HTC层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯组分高频电路材料，具备高导热性，专为大功率射频微波应用设计。
duroid 6000 层压板也具备卓越的电子性能，广泛用于高可靠性、航天航空应用领域