XRD小角度检测机构 半导体薄膜测试机构

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XRD小角度检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一,主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究,兼顾重大技术应用的基础研究,从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究,山西XRD小角度检测,以及行业应用技术开发。

X射线衍射技术(XRD)在建筑材料检测中的应用

样品要求X射线衍射技术适用于多种类型产品的检测,送检样品可为粉末状、块状、薄膜、镀膜及其它形状。样品种类不同,具体要求也有所区别:

①粉末样品需要量约为2g以上(视其密度和衍射能力而定),送检粉末样品需预先干燥并研磨至大于200目;

②块状和薄膜样品要求宽度不小于1.5cm、厚度不大于0.5cm近似平面试样;

③对于测量金属样品的微观应力(晶格畸变),测量残余奥氏体,要求制备成金相样品,XRD小角度检测实验室,并进行普通抛光或电解抛光,消除表面应变层;

④若样品在空气中不稳定,XRD小角度检测哪家好,会吸湿、风化、分解,则需采取保护隔离措施,若试样、、有毒,则应采取相应的防护措施。

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采用X射线衍射法测定残余应力,早是由俄国学者阿克先诺夫在1929年提出,把材料的宏观应变等同于晶格应变。1961年德国学者Macherauch基于这个思路研究出sin2ψ法,使得X射线衍射测定残余应力逐渐成为成熟的、具有可操作性的测试技术。

X射线衍射测定残余应力技术经过60a的发展,开展出多种不同的测量方法。目前X射线衍射测定残余应力技术主要有sin2ψ法与cosα法两种。




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喷丸强化中的XRD残余应力检测


喷丸强化会影响零件的各种特性,如残余应力分布、表面粗糙度、结构完整性(变形)、硬度、裂纹的产生和扩展。

Schulze在他的中将影响喷丸强化处理结果的参数分为设备相关、喷丸相关和工件相关三类。描述了设备的相关参数如覆盖率、冲击角、喷丸时间,射速工件参数如几何形状、硬度、温度和射程相关参数如形状、尺寸、质量等。 [1]

下面是喷丸强化应力的另一个例子。在本例中,残余应力的深度分布由 Prism激光小孔法应力分析仪来创建,该设备是基于传统钻孔法和 ESPI 法相结合的检测技术。

传统的钻孔法是通过去除一定体积的材料使应力平衡发生变化,剩余的材料会重新平衡其应力场,这种应力释放和表面变形可以通过电阻的变化来测量。

ESPI–电子散斑图干涉测量法是一种非接触式测量技术,能够以高分辨率测量和监测非均匀应变场的应力变化。

首先,XRD小角度检测机构,该零件已使用 X 射线衍射法(XRD 环)进行测量,然后使用 ESPI/钻孔技术(ESPI B1、B2、B3)连续3次测量以验证结果的可靠性和一致性。

综上所述,可以说喷丸强化产生的残余应力是相当有益的。但是,需要通过深度分析来确认应力值和应力分布情况。




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发布时间
2023-04-22 14:05
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