XRD晶粒尺寸检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
薄膜样品在基底上以二维形式存在，通常在平行厚度方向或者面内方向具有强烈的各向异性。因此，天津XRD晶粒尺寸检测，一般我们讨论材料的性能和特点时一般有两个方向，一个是沿厚度方向，另一个是面内方向（晶面垂直于宏观平面生长的方向）。我们对薄膜的表征包含晶格常数，晶格畸变，晶体取向以及晶粒尺寸等。此外，薄膜分析通常包括薄膜特有的结晶相、亚稳相、外延薄膜中的畸变/弛豫等。
除上述外，X射线反射率的方法可以被用来表征薄膜的各种特征，例如厚度，密度，粗糙度等。该方法适用于晶态、非晶态以及多层膜的表征。
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侧倾法
侧倾法的衍射几何特点是平面与测角仪2θ扫描平面垂直。由于2θ扫描平面不再占据Ψ角转动空间，二者互不影响，Ψ角设置受任何限制。优点:
·扫描平面与Ψ角转动平面垂直，在各个Ψ角衍射线经过的试样路程近乎相等，因此不必考虑吸收因子的影响；
·由于Ψ角与2θ扫描角互不限制，因而增大这两个角度的应用范围;
·衍射几何对称性好，有效减小散焦的影响，改善衍射谱线的对称性。
缺点:
Ψ角与2θ角占据互相垂直的两个平面，需要足够的空间。对角焊缝、齿根等的应力测试比较困难。
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●当材料中存在单向拉应力时，平行于应力方向的(hkI)晶面间距收缩减小(衍射角增大)
●垂直于应力方向的同族晶面间距拉伸增大(衍射角减小)
●其它方向的同族晶面间距及衍射角则处于中间。●当材料中存在压应力时，XRD晶粒尺寸检测多少钱，其晶面间距及衍射角的变化与拉应力相反。材料中宏观应力越大，不同方位同族晶面间距或衍射角之差异就越明显，这是测试宏观应力的理论基础。●由于X射线穿透深度较浅(约10μm)，材料表面应力通常表现为二维应力状态，法线方向的应力(σz)为零。φ及ψ为空间任意方向OP的网个万位用，εφψ为材料沿OP方向的弹性应变，σx及σy分别为x及y方向正应力。此外，还存在切应力τxy
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