XRD摇摆曲线检测XRD残余应力检测——广东省科学院半导体研究所是广东省科学院下属骨干研究院所之一，主要聚焦半导体产业发展的应用技术研究，XRD摇摆曲线检测平台，兼顾重大技术应用的基础研究，从事电子信息、半导体领域应用基础性、关键共性技术研究，以及行业应用技术开发。
随着新一代半导体工艺技术的发展，如低温刻蚀和沉积，需要晶片达到更低的温度。更低温度的实现目前可选的技术途径一般是采用循环流体介质直接作用在晶片卡盘，而介质可以是单一制冷剂（如液氮）和混合制冷剂。目前，更具有应用前景的是使用混合制冷剂的自复叠混合工质低温制冷技术，但在半导体低温工艺的具体应用中，需要处理好以下两方面的问题：
当制冷系统连接到晶片托盘后，混合工质就在一个容积固定管路内循环运行。在压缩机启动初期，整个系统基本处于较高温度，系统内大部分工质为气相，随着制冷温度的降低，除压缩机和冷凝器外的其他部件内的液相工质含量逐渐增加，当制冷温度达到低时，系统内的液相工质含量达到高。由于气液两相工质的比容相差较大，不同相态的工质通过节流单元的能力不同，工质间的沸点也不同，所以在制冷系统启动初期，通过节流单元的几乎全部为气态工质，压缩机的排气压力也将会很高。而在半导体工艺设备中，半导体晶片托盘及其回路部件的大工作压力通常在1~1.4MPa范围内，那么在低温制冷过程中，冷却剂压力可能会超过晶片托盘冷却回路的大操作压力而造成系统损坏。因此，要在晶片制冷系统中增加低温压力控制装置，避免出现高压问题，保证制冷系统在整个运行过程中制冷剂压力符合要求。
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●当材料中存在单向拉应力时，平行于应力方向的(hkI)晶面间距收缩减小(衍射角增大)
●垂直于应力方向的同族晶面间距拉伸增大(衍射角减小)
●其它方向的同族晶面间距及衍射角则处于中间。●当材料中存在压应力时，其晶面间距及衍射角的变化与拉应力相反。材料中宏观应力越大，不同方位同族晶面间距或衍射角之差异就越明显，这是测试宏观应力的理论基础。●由于X射线穿透深度较浅(约10μm)，材料表面应力通常表现为二维应力状态，XRD摇摆曲线检测实验室，法线方向的应力(σz)为零。φ及ψ为空间任意方向OP的网个万位用，εφψ为材料沿OP方向的弹性应变，σx及σy分别为x及y方向正应力。此外，安徽XRD摇摆曲线检测，还存在切应力τxy
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●应力常数
?晶体中普遍存在各向异性，不同晶向具有不同弹性模量，如果利用平均弹性模量来求解X射线应力常数，势必会产生一定误差。
?对已知材料进行应力测定时，可通过查表获取待测晶面的应力常数。
?对于未知材料，只能通过实验方法测定其应力常数。
3) 数据处理
●采集到良好的原始衍射数据后，XRD摇摆曲线检测测试，还必须经过一定的数据处理及计算，终才能获得可靠的应力数值。
数据处理包括:
?衍射峰形处理
?确定衍射峰位
?应力计算及误差分析
目前计算机已十分普及，许多复杂数学计算都变得容易，给数据处理工作带来方便。
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