锡焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，金锡焊片设备及工艺，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
机列线速度：≤3mm/min
目前 电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT THT等混装工艺，长虹产品采用更多的是工艺方式是SMT THT生产工艺。而现行的SMT THT生产工艺中应用*广泛的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化，且受到SMT贴装设备的限制，SMT贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。
金锡焊片
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距，从专利来看，去年全世界无铅焊料的专利共有600多件，中国只有31件，金锡焊片，而其中24件是国外企业在中国申请的，中国人自己仅申请了7件专利，大多数还是高校申报的，可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。
金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，
Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，性高，嘉泓金锡焊片工艺方法，抗蠕变性好，润湿性好，金锡焊片生产工艺，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
设备型号：JH-RZ-260
设备名称：热扎（压）机
设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度
设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
金锡焊片-嘉泓机械-嘉泓金锡焊片工艺方法由西安嘉泓机械设备有限公司提供。行路致远，砥砺前行。西安嘉泓机械设备有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为机械加工具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!同时本公司还是从事陕西预成型焊片设备生产，深圳预成型焊片设备厂家，郑州预成型焊片设研制的厂家，欢迎来电咨询。
