品 名：Rogers RO4003C 高频微波射频pcb线路板
板 材：Rogers RO4003C
层 数：6层
板 厚：介质厚度0.762MM, PCB成品厚度1.6MM
介电常数：3.38
铜 厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
表面工艺：沉金
用 途：无线电回传 ,通信系统,高速计算,IP 基础设施 ,功率放大器 ,小基站/分布式天线系统 (DAS) ,测试与测量
产品详情
RO4003C 层压板有两种不同配置，即采用 1080 和 1674 不同的玻璃布。所有配置均具有相同的电气性能规格。RO4003C 层压板的进行了严格的工艺管控，材料具有稳定一致的介电常数（Dk）和和低损耗特性，其的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同，而成本远低于传统微波层压板。不同于 PTFE 微波材料，该材料无需特殊通孔处理或操作流程。
RO4003C 材料未经溴化，不符合 UL 94 V-0 标准。对于需达到 UL 94 V-0 阻燃等级要求的应用或设计，RO4835™ 和 RO4350B™ 层压板可以满足这一要求。
特性
Dk 3.38 +/- 0.05
Df 0.0027@10GHz
Z 轴热膨胀系数 46 ppm/°C
优势
非常适合多层板 (MLB) 结构
加工工艺与 FR-4 相似，成本更低
针对性能敏感的高容量应用而设计
高性价比