X光 型号SAX-750
用途：该设备采用X光透射原理，检测各类工业器件、电子原件、电路内部焊接等的检测。
例如裂纹，气泡，短线，内部缺损，鱼尾纹等。利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
系统参数：
1.几何放大倍率 1000倍(*大2027倍可选)
2.系统放大倍率 3000倍(*大6000倍可选)
3.探测器旋转角度 0-70度(可360度环视)
4.*大检测区域 508x457mm
5.*大样品台尺寸 533x508mm
6.样品台*大承重 5公斤
7.轴数量 5轴（选配：8轴）
8.是否支持CT 是(选配)
9.机器尺寸 L1500xW1550XH1700mm
10.机器净重 1500Kg
11.供电要求 200-230VAC，16A
12.电脑配置 DELL工作站
13.显示器配置 25寸2K屏(可选:27寸4K屏）
14.X射线安全性 泄漏量<1uSv/hr(符合国家安全标准）
光管参数:
1.光管类型 标靶可旋转式开放透射设计
2.分辨率 0.75微米
3.*大功率 10瓦/15瓦(选配)
4.电压 30-160千伏
5.标靶材质 铝(选配:砖石靶)
探测器参数:
1.探测器类型 FPD(平板)
2.像素分辨率1.64M/3M(选配)像素
3.空间分辨率50LP/cm(Real-Time)
4.像素尺寸 100um*100um/75um*75um
5.帧率 16-30帧/秒可调（实时）
6.灰度值 16 Bit,>65000 greyscale levels
主要特点：
1. 自主研发的热机算法,热机速度快。
2. 自主研发的拐点优化算法，可实施拐点精细优化。
3. 自主研发的对中算法,可根据需要选择对中速度。
4. 可实现局部精准聚焦，可实现在图像不同位置进行聚焦操作。
5. 光源待机状态下，具有自保护功能，可自动降低辐射剂量。
6. 开门自动切断电机，以及高压电源输出。
7.多元化的绘图工具、测量工具，操作更便捷，绘图工具：自由曲线、矩形、圆 形、椭圆、多边形，并支持多种绘图的交集、并集计算，测量 工具：距离测量， 角度测量，弧高测量，垂线高度测量等，及灰阶测量。
8. 可生成序列图；通过添加的Mark点，有序生成序列长图