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耐高压无引脚晶圆电阻器
这种电阻也叫耐高压晶圆电阻,无引线耐高压电阻,散热性好,体积小是这种电阻的最大优点,可以替代传统的插件电阻,在工作环境恶劣的情况下使用这种电阻,可以起到良好的作用
各种规格耐高压晶圆电阻大量供应:
电阻阻值:56K~68MΩ;
封装型号: HVM16,HVM25,HVM50,HVM100,HVM200,HVM300;
工作电压:
HVM16(600V),
HVM25(1250V DC;900V RMS),
HVM50(2800V DC;2000V RMS),
HVM100(4200V DC;3000V RMS),
HVM200(6300V DC;4500V RMS),
HVM300(8400V DC;6000V RMS);
负载电压:
HVM16(1250V DC;900V RMS),
HVM25(2400V DC;1800V RMS),
HVM50(5600V DC;4000V RMS),
HVM100(8400V DC;6000V RMS),
HVM200(11200V DC;8000V RMS),
HVM300(14000V DC;10000V RMS);
电阻精度:1%, 5%;
电阻功率:HVM16(1/6W),HVM25(1/4W),HVM50(1/2W),HVM100(1W),HVM200(2W),HVM300(3W);
温度范围:-55~+155℃;
耐高压柱状/晶圆电阻(HVM系列):耐高压晶圆电阻,(MELF,Resistor,)又可称为耐高压柱状电阻、耐高压无脚电阻、耐高压圆柱型电阻、或耐高压无引线电阻,主要用于表面贴装加工过程。
耐高压晶圆无脚电阻与晶片(贴片)电阻,同样为表面贴装元件,晶圆电阻在功能上,机械结构上,电气特性上,安全性上,明显优于贴片(晶片)电阻,且噪声比厚膜晶片电阻器更低。
传统电阻采用螺旋微调电阻值,易产生寄生电感,这于高频或脉冲应用时是不能接受的,晶圆电阻不存在这样的问题。
在高频电路设计时,解决寄生电感问题,耐高压晶圆无感电阻是选择。
另外晶圆电阻的体积非常接近于贴片电阻,并保持其性和提供更高的稳定性,以及更宽广的温度范围。
典型的应用是在电信设备和工业电子设备领域。