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HMDS预处理系统的必要性：

   在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。
光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。
增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。
将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。
它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

    硅片光刻预处理系统（OAP真空烘箱）用于硅片光刻前预处理，以增加光刻胶粘结牢度，提高光刻质量及良品率。

   设备构成及控制方式：设备主要由腔体，电气控制箱以及真空泵组成。
采用可编程控制器、操作界面为5.7” E-view触摸屏加外部常用按钮控制。

一、动力要求

  电源：AC380V,3相，50Hz,12KAV

  压缩空气：0.5MPa, 外径8mm接口

  氮    气：0.5MPa，外径8mm接口

  排    风：烘箱排风接口外径90，泵排风接口外径45

二、标准配置

1.烘箱主机

2.机械泵  

3.电磁真空带充气截止阀

4.40金属波纹真空管  

5.机械泵小车   

6.电磁控制阀 

真空镀膜机热线：021-37693997，15221744475 传真:021-37832075联系人：蒋鑫,

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