SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA 衡鹏供应
SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料TAMURA概要:是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。
因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。
TAMURA SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料特点：·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」·性状：锡膏·连接适用：FOB/FOF用途
项目 SAM30-401E-15式样 外观 灰色 锡焊粒子 合金组成 Sn42/Bi58 融点（℃） 139 粒径（μｍ） 5-20 助焊剂成分 树脂型 树脂
SAM30-401E-15倒装芯片专用锡膏/导电胶/导电接合材料用途：依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。
是一种替代连接器·焊锡的技术。
TAMURA SAM30-401E-15规格：项目 SAM30-401E-15外观 灰色涂抹方法 喷涂连接方式 锡焊接合树脂 环氧树脂环境对应 无卤素 无铅粒子径 5-20μｍ预固化时间 10秒预固化温度 130℃接合时间 15秒接合温度 180℃接合压力 3MPa对应连接密度 ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）保存时间＜-10℃ 6个月活化期 30℃ 24h绝缘电阻 ≥1.0E+8Ω剥离强度（90°剥离） 初期：0.72N/mm TCT1000cyc：0.75N/mm THT1000h：0.73N/mmTCT（-40℃125℃） 导通电阻：1000cyc O.K.THT（85℃ 85%RH） 绝缘电阻：1000h O.K.
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