耐高温高可靠性半导体芯片导电银胶钜合SECrosslink® 7200S
产品介绍
SECrosslinkÒ7200S 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，****固含，具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。还具有高导热、高可靠性等特点，应用于芯片封装。
特点
· 单组分
· 高耐温性能，可长期服务于200℃
· 100%固含，无溶剂
· 适用期达到65h
· 优异的粘接性能
· 低吸湿性，高可靠性
· 导电性能
性能参数
粘度 (25℃,mPa·s) 12000
触变指数 6.3
体积电阻率(Ω·cm) 0.0002
剪切推力,Kg， 25 ℃ 14.0
剪切推力,Kg， 260 ℃ 2.0
推荐固化条件
1 h @150℃
储存
储存条件 -40℃
保质期 12 个月
钜合（上海）新材料科技有限公司