| 品牌 : | TAMURA | 型号 : | TLF-204-85 |
TAMURA TLF-204-85无铅锡膏特长：·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
田村无铅锡膏TLF-204-85规格：品名 TLF-204-85 测试方法合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)融点（℃） 216-220 DSC 测定焊料粒径（μm） 25-41 激光分析助焊剂含量（%） 12.3 JISZ3284(1994)卤素含量（%） 0.01%以下 JISZ3197(1999)粘度（Pa·s） 220 JISZ3284(1994)
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