材质 : | 玻璃纤维 | 型号 : | HGZ-400SP |
品牌 : | 高志 | 加工定制 : | 是 |
产品认证 : | UL-94 | 颜色 : | 灰色 |
耐温 : | -60~180℃ | 阻燃性 : | V-0 |
高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SP
HGZ-400SP无基材间隙填充导热材料
材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品
HGZ-400SP可供规格:
厚度(Thickness):0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity):0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color):灰色
包装(Pack):卷料包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4500
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~180°
HGZ-400SP典型应用:
电气电源模块、集成电路、处理器、芯片、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。
HGZ-400SP材料说明:
HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。
该材料是阻燃的,并且特别配制用作导热绝缘体。
HGZ-400SP的主要用途是将电源与散热片电隔离。
HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。
表面是柔韧的,允许完全表面接触,具有卓越的散热。
HGZ-400SP实际上随着时间的推移改善其耐热性。
增强玻璃纤维提供优异的抗穿透性。
此外,HGZ-400SP是无毒的,能够抵抗清洁剂的损坏。
销售公司:合肥高志电子科技有限公司
联系人: 高先生
联系电话:13856014258
高志阿里巴巴商铺:https://shop191793y4y1554.1688.com/?spm=a261y.7663282.autotrace-topNav.1.23b65bf1MLmNO3
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