| 材质 : | HGZ-2000SP | 型号 : | HGZ-2000SP |
| 品牌 : | 高志 | 加工定制 : | 是 |
| 产品认证 : | UL-94 | 颜色 : | 白色 |
| 耐温 : | -60~200℃ | 阻燃性 : | V-0 |
HGZ-2000SP无基材间隙填充导热材料
材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品
HGZ-2000SP可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color)：白色
包装(Pack)：片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
HGZ-2000SP材料应用特性：
HGZ-2000SP是一种高性能，导热绝缘体，专为要求苛刻的航空和商业应用而设计。
HGZ-2000SP是配制成使填料/粘合剂基体的热和介电性能很大化的有机硅弹性体。
结果是一种无油脂，适形的材料，能够满足或超过高可靠性电子包装应用的热和电要求
HGZ-2000SP材料说明：
HGZ-2000SP是一款高性能的导热绝缘材料，适用于、航天以及商业场合，HGZ-2000SP符合严格的产品标准。
作为硅酮弹性体材料，HGZ-2000SP特殊的填料和粘合剂配方很大的优化了导热和绝缘性能。
这款材料不含硅脂，不析出硅油，而且表面服帖，达到或超过了在电子封装应用中对高稳定性的导热绝缘需求。
HGZ-2000SP典型应用：
电源、功率半导体、马达控制、电子、航天电子、航空电子HGZ-2000SP是一款高性能，导热绝缘子设计,要求航空航天和
商业应用。
, HGZ-2000SP是一种有机硅弹性体,配制以很大限度地发挥热量和填料/粘合剂的介电性能
矩阵。
结果是无油脂，能符合要求的材料或超过热和电要求高可靠性电子包装应用。
销售公司：合肥高志电子科技有限公司
联系人： 高先生
联系电话：13856014258
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