优质膏状银焊料｜单晶刀具真空钎焊用银焊膏

优质膏状银焊料｜单晶刀具真空钎焊用银焊膏

     针对目前国内真空钎焊生产金刚石刀具所用钎料，特别是膏状银焊料主要依赖进口的情况，本司自主研发并成功生产适用金刚石和硬质合金真空钎焊用的活性银焊膏，尤其适合单晶金刚石和硬质合金的真空钎焊，融化温度在820度左右（最低钎焊温度可达700度左右），适用于真空炉中钎焊。

     我司提供用于高真空焊接用膏状银焊料,也可以为粉状银钎料。主要应用于钻石（ND）工具的真空钎焊，聚晶金刚石(PCD)刀具、聚晶立方氮化硼(PCBN)刀具。超硬(金刚石、钻石、立方氮化硼、陶瓷)刀具高真空钎焊焊接。

     对于超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接。我司能提供真空级活性钎料焊膏，活性钎料中，常以Ti Zr作为活性元素。活性钎料钎焊一般都在真空或纯度很高的保护气体中进行。真空钎焊的优势有： 稳定性好 焊接强度高，是高频焊的2-3倍 焊接范围广 操作简便 美观，因整个焊接过程是在真空状态下，无氧化. 

      膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的硬钎焊膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。

      超硬刀具（聚晶金刚石PCD、聚晶立方氮化硼PCBN、人造单晶MD和天然单晶ND、CVD金刚石刀具）领域的高真空钎焊焊接主要应用钎料性能如下：

1 金属合金成分(wt%)

银                68.8%

铜                26.7%

钛                4.5%

2 物理性能

颜色                淡黄色

固相点              780℃

液相点              900℃

推荐钎焊温度        920℃-960℃

颗粒度              -200目(<74μm)

3 应用

可用于金属和非金属的连接。该钎料可以润湿陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金以及高温合金。由于对陶瓷有很好的润湿性，用该钎料钎焊陶瓷时，无须金属化处理。

4 钎焊特性

通常需在高真空或具有低露点惰性气体保护下进行钎焊。该钎料中钛的存在可以提供满意的接头强度。接头性能取决于母材、接头设计、钎焊工艺等。

5 存储

存储条件：常温 通风 干燥

保质期： 真空密封包装6-12个月