PCB线路板表面处理，线路板有机物表面处理

PCB线路板表面处理，FPC印刷线路板表面清洗

    FPC印刷线路板（软板）其主要材料是由聚酰亚胺树脂组成，由于钻孔时产生的热量，极易使孔内残留大量的树脂胶渣，造成PTH时孔壁镀铜层与内层线路连接不良，甚至产生断裂开路现象，当前业界多采用树脂膨松剂和高锰、酸钾药水除孔内胶渣工艺。
由于高锰、酸钾对聚酰亚胺树脂性能有极大的破坏性。
采用低温等离子体处理能有效去除孔壁残胶，达到清洁、活化及均匀蚀刻的效果，有利于内层线路与孔壁镀铜层的连接，增强结合力。

HDI板等离子表面处理机

    经低温等离子体处理后能有效去除激光打孔后的碳化物，起到药水无法彻底净化的效果，能对激光打孔后的孔壁及孔底做清洁、粗化与活化处理，大幅度提高激光钻孔后PTH工艺的良率与可靠性，克服镀铜层与孔底铜材的裂纹存在。

软硬结合板等离子表面处理设备

    软硬结合板是由几种不同的材料层压在一起组成，由于其热膨胀系数的不一致性，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。

    传统工艺采用化学药水湿法工艺，其药水的特性非强酸性即强碱性，这都会对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等产生不利。
利用等离子体对材料表面的清洁、粗化、活化作用的干法处理技术，不但可以得到良好的可靠性和结合力，并能克服传统工艺的缺陷，实现无排放的绿色环保工艺