铜含量 : | 余量% | 产地 : | 宝钢 |
品名 : | 钨铜 | 品牌 : | 冶韩实业 |
硬度 : | 实测HRB | 导电率 : | 合格%IACS |
软化温度 : | /℃ | 粒度 : | 0.1目 |
杂质含量 : | 0.01% |
高纯度w70钨铜棒w70钨铜板 电子封装材料 w70钨铜合金
钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。
合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。
在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。
所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.25g/cm,铜的密度为8.92/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
产品名称 | 符号 | 铜%银 | 杂质钨 | 密度g/cm3 | 电导IACS% | 硬度HB≥ | 抗弯强度 |
铜钨50 | CuW50 | 50±2 | 0.5 余量 | 11.85 | 54 | 115 |
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铜钨55 | CuW55 | 45±2 | 0.5 余量 | 12.3 | 49 | 125 |
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铜钨60 | CuW60 | 40±2 | 0.5 余量 | 12.75 | 47 | 140 |
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铜钨65 | CuW65 | 35±2 | 0.5 余量 | 13.3 | 44 | 155 |
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铜钨70 | CuW70 | 30±2 | 0.5 余量 | 13.8 | 42 | 175 | 790 |
铜钨75 | CuW75 | 25±2 | 0.5 余量 | 14.5 | 38 | 195 | 885 |
铜钨80 | CuW80 | 20±2 | 0.5 余量 | 15.15 | 34 | 220 | 980 |
铜钨85 | CuW85 | 15±2 | 0.5 余量 | 15.9 | 30 | 240 | 1080 |
铜钨90 | CuW90 | 10±2 | 0.5 余量 | 16.75 | 27 | 260 |
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