TAg0.1银铜
TAg0.1含银纯铜中加入少量的银，可显著提高软化温度(再结晶温度)和蠕变
强度，而很少降低铜的导电、导热性和塑性。
合用的银铜其时效硬化的效果不
显著，一般采用冷作硬化来提高强度。
TAg0.1银铜具有很好的耐磨性、电子接
触性和耐蚀性，如制成电车线时，合用寿命比一般硬铜高2~4倍。
TAg0.1银铜特性： 具有很好的耐磨性，电接触性和耐蚀性。
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。
含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
TAg0.1银铜化学成分：
铜+CuAg | 锡Sn | 铅Pb | Ag | 镍Ni | 铁Fe | 锑Sb | 硫S | 砷As | 铋Bi | 氧O |
≥99.5 | ≤0.05 | ≤0.01 | 0.06~0.12 | ≤0.2 | ≤0.05 | ≤0.002 | ≤0.01 | ≤0.01 | ≤0.002 | ≤0.1 |
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