应用范围：汽车机械零件涂布、手机按键点胶、手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板邦定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接、光学器件加工、机械密封等。
适用流体：硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
其它要求：为提升产能效益及企业生产竞争优势，我公司可根据客户点胶工艺需要添加其它装备。
全自动点胶机：全自动点胶机装置，适用于支持高科技产业的自动化生产线点胶工艺所需要的点胶需求。
点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。
在半导体、电子零部件、LCD制造等广泛领域的*先进产品的制造过程中，赢得了高度的评价与深厚的信赖。
1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(点胶针筒)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进点胶针头时，胶从针头压出。
滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，桌面型点胶机可以手工调节，也可以在软件中控制。
2. 特点：高速度、稳定性、耐久性。