Corning ThermalTray™ 热传导平台 货号432073
产品介绍
Corning ThermalTray 热传导平台
Corning ThermalTray热传导平台可以与Corning CoolRack®模块和CoolSink®模块配合,在液态温度控制环境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray与CoolRack和 CoolSink模块一样,采用高导热合金制造。ThermalTray平台将外界温度传导到CoolRack或CoolSink模块,后者将温度传导到样品。
该平台稳定坚固,可以放入融冰或液氮中使用操作,十分适合处理对热敏感样本。
ThermalTray模块可进行高温高压灭菌,使用漂白剂,酒精,或其他实验室消毒试剂消毒。
货号 | 描述 | 配合使用 |
432073 | ThermalTray SLP, slim, low profile | 9L ice pan with liquid nitrogen |
432074 | ThermalTray LP, low profile | 9L ice pan with crushed ice |
432075 | ThermalTray HP, high profile | Water bath |