MINILED激光恒温返修系统

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MINILED激光恒温返修系统产品图片

产品描述：

在MiniLED显示模组密集封装中，pcb基板上会布局约几千到几万颗MiniLED,其中单颗MiniLED的尺寸≤200um。而由于Mini-LED的分布较为密集，采用热风焊接的方式做不良返修导致MiniLED的维修效率低，对单颗芯片的返修不利，MiniLED激光恒温返修系统很好的解决这方面的缺陷。

主要参数：

1.MiniLED 行业专用定制全风冷激光器;

2.铠装能量光纤，长度5米;

3.带照明光源，带测温接口，带同轴监视CCD接口，接口标准C-mount;

4.高速传感器实时控温，全闭环控制，控温精度±5度;

5.光学系统焦点处光斑大小： 253*125、365*187、616*305、902*440( ±20微米)可选，光斑范围内，能量均匀性：>95%;

主要应用：

下游手机、面板和商用显示屏厂商，专业媒体LEDinside资料显示20-21年苹果MiniLED项目总体投资23亿，国内miniLED相关显示模组封测项目投资总额预计80亿，主要是国星光电，兆驰光元，鸿利智汇，瑞丰光电，晶电，深德彩。

以MiniLED返修制程的激光修复焊接应用：

采用激光方案, 可以选择Chip做De-Soldering

精密Pick & Place来可以移除个别Chip, Chip移除后, 在PAD上点胶小量锡膏

可调整Chip单位的Pick & Place来把良品Chip贴装正确位置

并使用激光来焊接极小区域的单个良品Chip(100*200um尺寸)

RGB MiniLED PCB基板：

PN焊接区域：150um*150um 单个晶粒尺寸：100um*200um

RGB芯片间距：Pitch 0.925mm Pad横向间距可调160-210um