用途:
实验室用真空焊接炉特点,高真空,低空洞, 体积小,易操作,维护简单,节能降耗,能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接,该款设备主要适用于实验室研发的要求。
基本参数:
1. 焊接面积:200*200mm
2. 正压力:0.1MP
3. 升温速率:30℃/min
4. 低空洞率: 2%
5. 温度范围:400℃
6. 控制方式:工控机+温控仪表
用途:
实验室用真空焊接炉特点,高真空,低空洞, 体积小,易操作,维护简单,节能降耗,能满足高质量焊接工艺需求,通过真空焊接技术实现无空洞焊接,该款设备主要适用于实验室研发的要求。
基本参数:
1. 焊接面积:200*200mm
2. 正压力:0.1MP
3. 升温速率:30℃/min
4. 低空洞率: 2%
5. 温度范围:400℃
6. 控制方式:工控机+温控仪表