中步擎天新能源(湖北)有限公司高速太阳能IBC双轨晶硅组件电池片多形式焊接串焊机详细介绍
高速硅片激光划片机 CT-HP-800,适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割。设
备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术,实现硅片的上料、检测、划
片、下料装盒的全自动加工。独特的机械结构设计及工艺,让硅片划片后边缘光洁、表面无
尘、媲美原片。
设备参数
产能:≥800PCS/H(切割 166*166,4 刀时)
切割精度:±0.05mm
设备*高运行速度:1000mm/s 可调
可切割硅片尺寸:156*156mm-210*210mm/;(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围:120-220um
工作台尺寸:165*165;选配 190*190
X/Y/Z 行程:650*650*50mm
硅落尺寸:≤0.15mm/边
料盒数量:2 个;250 片/盒
设备故障率:≤3%
定位方式:机械定位
上下料方式:自动上下料
电气系统:PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面:触摸式显示屏,友好界面操作简单
故障报警:实时故障报警
设备颜色:白+绿
设备尺寸:长*宽*高 1600*1300*2000mm
设备重量:750KG