MEMS封装、CMP、减薄、抛光、划片、激光切割

MEMS（微机电系统封装）产品具有体积小、重量轻、功耗低、灵敏度高、价格低、易批量生产等优点。
MEMS产品种类繁多，封装形式多样，产品应用范围广，随着科技的不断发展，与人类的日常生活关联越来越紧密。

我司除进行MEMS前段工艺加工外，还可以进行MEMS后段工艺加工。如各种形式的封装、传统陶瓷封装、先进封装；CMP、减薄划片、隐形切割、挑粒等；为客户提供一站式快速服务体系。