BGA芯片定好位后，就可以焊接了。
把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，合肥bga芯片焊接，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。
由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
BGA的焊接考虑和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作为互连材料时，印刷和再流焊期间焊膏坍塌现象对连桥起重要作用。
所需的抗坍塌特性大大影响焊剂/赋形剂系统的热动态特性。
因此，在既能均匀地润湿焊粉表面又能给高粘合力的化学系统结合料中，bga芯片焊接厂，设计为焊粉提供充分表面张力的焊剂/赋形剂系统是非常重要的。
BGA封装的优点：信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的PCB，然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。
外围东西少，尺寸小意味着整个环路小。
在想等引脚数目的条件下，BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。
小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。
BGA的焊接考虑和缺陷：与润湿有关润湿不良，使用焊膏把BGA焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。
外部因素(包括BGA制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。
润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，这取决于金属亲合特性。
焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。
BGA封装的优点：不需要更的PCB工艺。
它不像C4和直接倒晶封装的方式那样需要考虑芯片和PCB尺寸的匹配热量传播效率来防止硅片损坏。
BGA封装连接线矩阵有足够的机制来保证硅片上热量的压力。
没有不匹配和困难。
焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。
咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。
每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。
通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。
参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，bga芯片焊接公司，通常设置为30秒。
焊接注意事项： 风吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，bga焊接芯片，温度不应超过350℃。
刮抹锡膏要均匀。
BGA芯片定好位后，就可以焊接了。
把热风调节至合适的风量和温度，让风嘴对准芯片缓慢晃动，均匀加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起，这时可以继续吹焊片刻，使加热均匀充分。
由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位。
BGA的焊接考虑和缺陷：焊接点的断开或不牢，把BGA连接到板上时，影响焊接点断开或不牢的主要因素有以下几点:(1)板过分翘曲大多数PBGA设计都要考虑从中心到组件边沿局部板翘曲可0.005英寸。
当翘曲超过所需的公差级，则焊接点可能出现断开、不牢或变形。
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