WBBGA半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB

WBBGA，厚度0.4MM,6层，表面处理镍钯金，过孔工艺铜浆塞孔电镀填平，做小线宽线距2mil，半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB 。