低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，天津化学镀镍，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
化学镍废液按照PH的不同可分为酸性镀液和碱性镀液，北京化学镀镍，还原剂大多以次磷酸钠为主，在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠，是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。
目前对于化学镍废液处理有三个处理方向：（1）直接处理（2）镍、磷回收（3）再生利用，基于不同目的选择的处理方式不同，目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。
由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，常规加减沉淀法很难将镍除去，需先进行氧化破络处理，化学镀镍加工厂，再沉淀，但这种方法往往处理不。
螯合沉淀是采用HMC-M2除镍剂，化学镀镍加工，其能与络合镍直接发生螯合反应，无需破络，即可去除镍，去除，操作工序简单。
行使电化学实验技巧以及扫描电镜、能谱、X射线衍射等当代物理技术探测了增加剂对化学沉积速率、镀层组成、描写和布局等方面的影响，并行使拉曼光谱、红外漫反射等谱学技巧进一步打听增加剂的好处机理。
与此同时，研究了金属基体上化学镀的初期历程、碳纳米管和碳酸钡陶瓷表面的无钯活化化学镀历程以及单晶硅表面的干脆化学镀历程，探究了关联历程的机理。
别的，研究了镍－高磷化学镀层的耐侵蚀性能及其与微观布局的关系。
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