BGA的焊接考虑和缺陷：与润湿有关润湿不良，使用焊膏把BGA焊接到母板上时，在载体焊料球与焊膏之间或焊膏与焊盘接触面之间可能出现润湿问题。
外部因素(包括BGA制造工艺、板制造工艺及后序处理、存放和暴露条件)可能会造成不适当的润湿。
润湿问题还可能由金属表面接触时内部相互作用引起，这取决于金属亲合特性。
焊剂的化学特性和活性对润湿也有直接的影响。
BGA封装的优点：可以很的设计出电源和地引脚的分布。
地弹效应也因为电源和地引脚数目几乎成比例的减少。
BGA封装的优点：信号从芯片出发，经过连接线矩阵，然后到你的PCB，然后通过通过电源/地引脚返回芯片构成一个总的环路。
外围东西少，尺寸小意味着整个环路小。
在想等引脚数目的条件下，BGA封装环路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。
小的环路意味着小的辐射噪声，管脚之间的串扰也变小。
焊接留意第5点：芯片焊接时对位一定要准确。
由于咱们的返修台都配有红外扫描成像来辅佐对位，这一点应当没什么疑问。
假如没有红外辅佐的话，咱们也能够参照芯片附近的方框线来进行对位。
留意尽量把芯片放置在方框线的中心，稍微的偏移也设太大疑问，由于锡球在熔化时会有一个主动回位的进程，轻微的方位偏移会主动回正！焊接留意第三点：请合理调整焊接曲线。
咱们现在运用的返修台焊接时所用的曲线共分为9段，但是一般用5、6段就足够用了。
每段曲线共有三个参数来操控：参数1：该段曲线的温升斜率，即温升速度。
通常设定为每秒钟3摄氏度参数2：该段曲线所要到达的更高温度，这个要依据所选用的锡球品种以及PCB尺度等因素灵敏调整。
参数3：加热到达该段更高温度后，在该温度上的坚持时刻，通常设置为30秒。
BGA封装的优点：BGA封装很牢靠，同20mil间距的QFP相比，BGA没有可以弯曲和折断的引脚。
它像砖头一样牢靠。
BGA封装的优点：BGA封装，可以把所有的引脚都正好放置在芯片下面，不会超过芯片的封装，这对微型化很好。
8、引脚在底部看起来很酷排列和整齐。
对于预热温度，这个应当依据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬天室温较低时可恰当进行预热温度，而在夏日则应相应的下降一下。
若PCB板比较厚，也需要恰当进行一点预热温度，详细温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，能够夏日设在100-110摄氏度摆布，手机bga芯片焊接，冬天室温偏低时设在130-150摄氏度若间隔较远，则应进步这个温度设置，详细请参照各自焊台阐明书。
BGA封装的优点：大多数BGA封装的焊盘都比较大，易于操作，比倒晶封装的方式的要大很多。
对比一下，倒晶封装技术需要焊盘直接放置在硅片上，焊盘需要更小的尺寸，这可能会带来一些问题和制造上的麻烦。
倒晶封装技术是一定程度上是不可见的神秘的，其实是名不符实。
我希望能通过BGA的流行来解决。
手机bga芯片焊接-合肥迅驰I多年经验(图)由合肥迅驰电子科技有限责任公司提供。
“smt贴片”选择合肥迅驰电子科技有限责任公司，公司位于：安徽省合肥市高新技术产业开发区合欢路16号天怡商务中心2号创业楼二层，多年来，迅驰坚持为客户提供好的服务，联系人：胡经理。
欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。
迅驰期待成为您的长期合作伙伴！