1、算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；2、多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；3、自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；4、大理石+双驱+运动控制卡；5、超高量程三维重建技术，最高可测35mm高度元件；6、三点照合及丰富的SPC数据分析，快速定位缺陷的根本原因
1、算法丰富，3D+AI+颜色特征算法结合，不良覆盖率高；2、多种定位方式，元件定位精准，无视板弯形变及黑板黑料；3、自适应不同颜色PCB，黑、白板均能实现有效检测；4、大理石+双驱+运动控制卡；5、超高量程三维重建技术，最高可测35mm高度元件；6、三点照合及丰富的SPC数据分析，快速定位缺陷的根本原因