电子胶底部填充胶武汉威尔德通电子科技有限公司

电子胶-----底部填充胶性能参数表

HT8087，低温固化，可返修

w3513，单组份环氧，用作可维惨底部填充

W3517，低温快速固化底部填充适合于CSP或BGA封装

w3608，可返修，固化时为焊点提供优良的机械保护。

w3810，

w3705，