1.4 玻璃和聚合物材料对比
2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高,深宽比2:1以上。
玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤,根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀,湿法腐蚀具有各向同性,干法刻蚀具有各向异性,目前,微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。
玻璃湿法腐蚀流程:
2.2 激光加工
皮秒激光加工,流道线宽200um以上,精度要求低。
玻璃微流控芯片是一种微小的玻璃芯片,可以用于控制和测量微小的液体流体。要定制玻璃微流控芯片,首先需要设计芯片的布局和结构,包括通道、腔室、阀门和其他必要的组件。然后,使用光刻和蚀刻技术在玻璃上制作出所需的结构。,通过热压或其他方法将芯片密封,微流控PDMS芯片,以防止液体泄漏。整个过程需要高度和复杂的工艺,因此通常由的微流控芯片制造商完成。
COC芯片的价格一般在**150元到400元左右**。具体价格可能会根据品牌、型号和购买渠道有所不同,请以实际为准进行查询或咨询人士了解更多信息。。
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