SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
在SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，来自全球的半导体产业精英齐聚一堂，共同探讨半导体技术的新进展和未来趋势。本次展览会涵盖了半导体产业链的各个环节，从半导体材料、制造设备、设计软件到芯片应用等，为观众提供了一个全面了解半导体产业的平台。
在展览会上，各家企业展示了新的技术和产品。例如，台积电展示了其新的5nm制程技术，以及基于人工智能的制造过程优化解决方案。英特尔则重点强调了其对于未来计算的看法和布局，
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。
除了展示新的技术和产品，本次展览会还举办了多个论坛和研讨会，邀请了和学者就半导体技术的热点问题进行深入探讨。这些论坛和研讨会涉及的主题包括半导体产业的发展趋势、新技术应用、制造与设计、市场分析等等。通过这些论坛和研讨会，观众可以更深入地了解半导体技术的发展动态和应用前景。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等
本次展览会的亮点之一是互动体验区。在这个区域，观众可以亲身感受到新的半导体技术和产品所带来的创新应用。例如，观众可以现场体验基于5G技术的远程驾驶、智能制造、物联网等应用场景。此外，观众还可以通过虚拟现实技术深入了解半导体制造过程和设计流程，以及通过人工智能技术感受智能家居和智能医疗等应用场景。
SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会为观众提供了一个全面了解半导体产业的平台，展示了新的技术和产品，举办了多个论坛和研讨会，并通过互动体验区让观众亲身感受到新的半导体技术和产品所带来的创新应用。通过这次展览会，观众可以更好地了解半导体技术的发展动态和应用前景，为未来的技术研发和应用创新提供更多的思路和灵感。