中国半导体材料行业发展现状与前景规划建议报告2024-2029年【报告编号】: 412706【出版时间】: 2023年11月【出版机构】: 中研智业研究院【交付方式】: EMIL电子版或特快专递 【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元 免费售后服务一年，具体内容及订流程欢迎咨询客服人员。
第1章：半导体材料行业概念界定及发展环境剖析1.1 半导体材料的概念界定及统计口径说明1.1.1 半导体材料概念界定1.1.2 半导体材料的分类（1）前端制造材料（2）后端封装材料1.1.3 行业所属的国民经济分类1.1.4 本报告的数据来源及统计标准说明1.2 半导体材料行业政策环境分析1.2.1 行业监管体系及机构1.2.2 行业规范标准1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读（指导类/支持类/限制类）（1）行业发展相关政策/规划汇总1.2.4 行业重点规划/政策解读（1）国家层面1）“十四五”规划纲要2）《国家集成电路产业发展推进纲要》3）《“十四五”原材料工业发展规划》4）《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（2）地方层面1.2.5 政策环境对行业发展的影响分析1.3 半导体材料行业经济环境分析1.3.1 宏观经济现状（1）中国GDP及增长情况（2）中国三次产业结构（3）中国工业经济增长情况（4）中国固定资产投资情况1.3.2 经济转型升级发展分析（智能制造）1.3.3 宏观经济展望（1）国际机构对中国GDP增速预测（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测1.3.4 经济环境对行业发展的影响分析1.4 半导体材料行业投资环境分析1.4.1 国家集成电路产业投资基金（1）大基金一期（2）大基金二期1.4.2 半导体材料行业投资、兼并与重组分析（1）半导体材料行业兼并与重组发展现状分析1）半导体材料行业兼并与重组事件汇总2）半导体材料行业兼并与重组动因分析3）半导体材料行业兼并与重组趋势预判（2）半导体材料行业投融资事件分析1）半导体材料行业资金来源2）半导体材料行业投融资主体3）半导体材料行业投融资事件汇总4）半导体材料行业投融资信息汇总1.4.3 投资环境对行业发展的影响分析1.5 半导体材料行业技术环境分析1.5.1 半导体行业技术迭代1.5.2 美国对中国半导体行业的相关制裁事件1.5.3 半导体材料行业技术发展趋势1.5.4 技术环境对行业发展的影响分析第2章：全球及中国半导体行业发展及半导体材料所处位置2.1 全球半导体产业迁移历程分析2.1.1 全球半导体产业迁移路径总览2.1.2 阶段一：从美国向日本迁移2.1.3 阶段二：向韩国、中国台湾迁移2.1.4 阶段三：向中国大陆地区转移2.1.5 全球半导体产业发展总结分析2.2 全球半导体行业发展现状分析2.2.1 全球半导体行业市场规模2.2.2 全球半导体行业需求竞争格局2.2.3 全球半导体行业产品竞争格局2.2.4 全球半导体行业区域竞争格局2.3 中国半导体行业发展现状分析2.3.1 中国半导体行业市场规模2.3.2 中国半导体行业结构竞争格局（1）半导体行业细分市场结构（2）半导体设计环节规模（3）半导体制造环节规模（4）半导体封装测试环节规模2.3.3 中国半导体行业区域竞争格局2.4 半导体材料与半导体行业的关联2.4.1 半导体材料在半导体产业链中的位置2.4.2 半导体材料对半导体行业发展的影响分析2.5 全球及中国半导体行业发展前景及趋势分析2.5.1 半导体行业发展前景分析（1）全球半导体行业发展前景分析（2）中国半导体行业发展前景分析2.5.2 半导体行业发展趋势分析（1）全球半导体行业发展趋势分析（2）中国半导体行业发展趋势分析第3章：全球半导体材料行业发展现状及前景分析3.1 全球半导体材料行业发展现状分析3.1.1 全球半导体材料行业发展历程3.1.2 全球半导体材料行业市场规模3.1.3 全球半导体材料行业竞争格局（1）区域竞争格局（2）产品竞争格局1）晶圆制造材料2）封装材料（3）企业/品牌竞争格局3.2 全球主要国家/地区半导体材料行业发展现状分析3.2.1 中国台湾地区半导体材料行业发展分析（1）半导体材料行业发展特点（2）半导体材料行业市场规模（3）半导体材料行业在全球的地位3.2.2 韩国半导体材料行业发展分析（1）半导体材料行业发展特点（2）半导体材料行业市场规模（3）半导体材料行业在全球的地位3.2.3 日本半导体材料行业发展分析（1）半导体材料行业发展特点（2）半导体材料行业市场规模（3）半导体材料行业在全球的地位3.2.4 北美半导体材料行业发展分析（1）半导体材料行业发展特点（2）半导体材料行业市场规模（3）半导体材料行业在全球的地位3.3 全球半导体材料代表企业案例分析3.3.1 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）（1）企业基本情况（2）企业经营情况（3）企业半导体材料业务布局（4）企业在华投资布局情况3.3.2 日本信越化学工业株式会社（1）企业基本情况（2）企业经营情况（3）企业半导体材料业务布局（4）企业在华投资布局情况3.3.3 日本株式会社SUMCO（1）企业基本情况（2）企业经营情况（3）企业半导体材料业务布局（4）企业在华投资布局情况3.3.4 空气化工产品有限公司（1）企业基本情况（2）企业经营情况（3）企业半导体材料业务布局（4）企业在华投资布局情况3.3.5 林德集团（1）企业基本情况（2）企业经营情况（3）企业半导体材料业务布局（4）企业在华投资布局情况3.4 全球半导体材料行业发展前景及趋势3.4.1 全球半导体材料行业发展前景分析3.4.2 全球半导体材料行业发展趋势分析第4章：中国半导体材料行业发展现状分析4.1 中国半导体材料行业发展概述4.1.1 中国半导体材料行业发展历程分析4.1.2 中国半导体材料行业市场规模分析4.1.3 中国半导体材料行业在全球的地位分析4.1.4 中国半导体材料行业企业竞争格局4.2 中国半导体材料行业进出口分析4.2.1 中国半导体材料行业进出口市场分析4.2.2 中国半导体材料行业进口分析（1）行业进口贸易规模（2）行业进口产品结构4.2.3 中国半导体材料行业出口分析（1）行业出口贸易规模（2）行业出口产品结构4.3 中国半导体材料行业波特五力模型分析4.3.1 现有竞争者之间的竞争4.3.2 供应商议价能力分析4.3.3 消费者议价能力分析4.3.4 行业潜在进入者分析4.3.5 替代品风险分析4.3.6 竞争情况总结4.4 中国半导体材料行业发展痛点分析4.4.1 半导体材料核心需求不足4.4.2 半导体材料对外依存度大4.4.3 半导体材料上下游联动不足第5章：中国半导体材料行业细分市场分析5.1 中国半导体材料应用及细分市场构成分析5.1.1 半导体材料在半导体制造中的应用5.1.2 半导体材料细分市场现状（1）中国半导体材料细分市场结构（2）中国晶圆制造材料细分产品规模（3）中国封装材料细分产品规模5.2 中国半导体材料（前端晶圆制造材料）发展现状及趋势分析5.2.1 中国半导体硅片发展现状及趋势分析（1）半导体硅片工艺概述（2）半导体硅片技术发展分析（3）半导体硅片发展现状分析1）半导体硅片发展历程2）半导体硅片供给情况3）中国半导体硅片市场规模（4）半导体硅片竞争格局（5）半导体硅片国产化现状（6）半导体硅片发展趋势分析5.2.2 中国电子特气发展现状及趋势分析（1）电子特气工艺概述（2）电子特气技术发展分析（3）电子特气发展现状分析1）电子特气发展历程2）电子特气产能3）电子特气市场规模（4）电子特气竞争格局（5）电子特气国产化现状1）政策扶持2）已实现国产化产品3）产品国产化率（6）电子特气发展趋势分析5.2.3 中国光掩膜版发展现状及趋势分析（1）光掩膜版工艺概述（2）光掩膜版技术发展分析（3）光掩膜版发展现状分析1）光掩膜版产能分布2）光掩膜版市场规模（4）光掩膜版竞争格局（5）光掩膜版国产化现状（6）光掩膜版发展趋势分析5.2.4 中国光刻胶及配套材料发展现状及趋势分析（1）光刻胶及配套材料工艺概述（2）光刻胶及配套材料技术发展分析（3）光刻胶及配套材料发展现状分析1）光刻胶及配套材料发展历程2）光刻胶及配套材料市场规模（4）光刻胶及配套材料竞争格局（5）光刻胶及配套材料国产化现状（6）光刻胶及配套材料发展趋势分析5.2.5 中国抛光材料发展现状及趋势分析（1）抛光材料工艺概述（2）抛光材料技术发展分析（3）抛光材料发展现状分析1）抛光材料发展历程2）抛光材料市场规模（4）抛光材料竞争格局（5）抛光材料国产化现状（6）抛光材料发展趋势分析5.2.6 中国湿电子化学品发展现状及趋势分析（1）湿电子化学品工艺概述（2）湿电子化学品技术发展分析（3）湿电子化学品发展现状分析1）湿电子化学品发展历程2）湿电子化学品市场规模（4）湿电子化学品竞争格局（5）湿电子化学品国产化现状（6）湿电子化学品发展趋势分析5.2.7 中国靶材发展现状及趋势分析（1）靶材工艺概述（2）靶材技术发展分析（3）靶材发展现状分析1）靶材发展历程2）靶材市场规模（4）靶材竞争格局（5）靶材国产化现状（6）靶材发展趋势分析5.3 中国半导体材料（后端封装材料）发展现状及趋势分析5.3.1 中国封装基板发展现状及趋势分析（1）封装基板工艺概述（2）封装基板技术发展分析（3）封装基板发展现状分析1）封装基板发展历程2）封装基板市场规模（4）封装基板竞争格局（5）封装基板国产化现状（6）封装基板发展趋势分析5.3.2 中国引线框架发展现状及趋势分析（1）引线框架工艺概述（2）引线框架技术发展分析（3）引线框架发展现状分析1）引线框架发展历程2）引线框架市场规模（4）引线框架竞争格局（5）引线框架国产化现状（6）引线框架发展趋势分析5.3.3 中国键合线发展现状及趋势分析（1）键合线工艺概述（2）键合线技术发展分析（3）键合线发展现状分析1）键合线需求现状2）键合线市场规模（4）键合线竞争格局（5）键合线国产化现状（6）键合线发展趋势分析5.3.4 中国塑封料发展现状及趋势分析（1）塑封料工艺概述（2）塑封料技术发展分析（3）塑封料市场规模分析（4）塑封料竞争格局（5）塑封料国产化现状（6）塑封料发展趋势分析5.3.5 中国陶瓷封装材料发展现状及趋势分析（1）陶瓷封装材料工艺概述（2）陶瓷封装材料技术发展分析（3）陶瓷封装材料市场规模分析（4）陶瓷封装材料竞争格局（5）陶瓷封装材料国产化现状（6）陶瓷封装材料发展趋势分析第6章：中国半导体材料xingyelingxian企业生产经营分析6.1 半导体材料行业代表企业概况6.1.1 代表企业概况6.1.2 代表企业半导体材料产品布局6.1.3 代表企业营收、毛利率等对比6.2 半导体材料行业代表性企业案例分析6.2.1 天津中环半导体股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.2 上海硅产业集团股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.4 有研新材料股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.5 福建阿石创新材料股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.6 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.7 湖北鼎龙控股股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料业务布局（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.8 安集微电子科技（上海）股份有限公司（1）企业发展历程及基本信息（2）企业经营状况分析（3）企业业务结构及销售网络1）企业业务结构2）企业销售网络（4）企业半导体材料战略布局及最新发展动态（5）企业发展半导体材料业务的优劣势分析6.2.9 江苏雅克科技股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业销售渠道与网络分析（5）企业经营状况优劣势分析6.2.10 苏州金宏气体股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）公司气体供应模式分析（5）企业销售渠道与网络分析（6）企业经营状况优劣势分析6.2.11 广东华特气体股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业气体供应模式分析1）气瓶模式2）槽车模式（5）企业销售渠道与网络分析（6）企业经营状况优劣势分析6.2.12 广东光华科技股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业销售渠道与网络分析（5）企业发展优劣势分析6.2.13 江阴江化微电子材料股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析1）超净高纯试剂业务2）光刻胶配套试剂业务（4）企业销售渠道与网络分析（5）企业发展优劣势分析6.2.14 江苏南大光电材料股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析1）MO源产品业务2）半导体前驱体产品业务3）电子特气产品业务4）ArF光刻胶（4）企业销售渠道与网络分析（5）企业发展优劣势分析6.2.15 宁波江丰电子材料股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营状况分析（3）企业产品结构分析（4）企业销售渠道与网络分析（5）企业发展优劣势分析6.2.16 台湾欣兴电子股份有限公司（1）企业发展简况分析（2）企业经营情况分析（3）企业产品结构分析（4）企业在大陆投资布局情况第7章：中国半导体材料行业市场前瞻及投资策略建议7.1 中国半导体材料行业市场前瞻7.1.1 半导体材料行业生命周期判断7.1.2 半导体材料行业发展潜力评估7.1.3 半导体材料行业前景预测7.2 中国半导体材料行业投资特性7.2.1 行业进入壁垒分析7.2.2 行业退出壁垒分析7.2.3 行业投资风险预警7.3 中国半导体材料行业投资价值与投资机会7.3.1 行业投资价值评估7.3.2 行业投资机会分析7.4 中国半导体材料行业投资策略与可持续发展建议7.4.1 行业投资策略与建议7.4.2 行业可持续发展建议图表目录图表1：半导体前端制造材料分类及主要用途图表2：半导体后端封装材料分类及主要用途图表3：半导体材料行业所属的国民经济分类图表4：报告的研究方法及数据来源说明图表5：中国半导体材料行业监管体制图表6：截至2023年中国半导体材料标准汇总图表7：截至2023年半导体材料行业发展主要政策汇总图表8：《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划图表9：碳基材料纳入《“十四五”原材料工业发展规划》意义图表10：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读图表11：“十四五”期间中国31省市半导体行业政策规划汇总及解读图表12：政策环境对中国半导体行业发展的影响总结图表13：2010-2022年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）图表14：2010-2022年中国三次产业结构（单位：%）图表15：2010-2022年中国全部工业增加值及增速（单位：万亿元，%）图表16：2010-2022年中国固定资产投资额（不含农户）及增速（单位：万亿元，%）图表17：截至2023年全国智能制造能力成熟度自诊断企业分布（单位：家）图表18：截至2023年全国智能制造能力成熟度水平（单位：%，家）图表19：部分国际机构对2024年中国GDP增速的预测（单位：%）图表20：2015-2022年中国GDP与半导体材料行业营收规模相关性图表21：中国大基金一期半导体材料投资标的（单位：亿元，%）图表22：中国大基金二期投资布局规划图表23：截至2022年中国大基金二期投资领域分布（单位：%）图表24：截至2022年中国大基金二期投资项目汇总（单位：亿元，%）图表25：2017-2023年中国半导体材料行业并购交易案汇总（单位：%）图表26：中国半导体行业兼并与重组类型和动因分析图表27：半导体材料行业资金来源分析图表28：中国半导体材料行业投融资主体分析图表29：2022-2023年中国半导体材料行业投融资事件汇总图表30：2013-2023年中国半导体材料行业投融资事件情况分析（单位：件，亿元）图表31：截至2023年中国半导体材料行业投融资轮次分布（单位：%）图表32：半导体行业技术迭代历程图表33：截至2023年美国对中国半导体行业制裁发展历程图表34：截至2023年美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总图表35：国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势图表36：国内半导体封装材料产品发展趋势图表37：全球半导体产业迁移路径图图表38：全球半导体产业迁移结构图表39：全球半导体产业发展格局分析图表40：2011-2022年全球半导体产业市场规模及预测（单位：亿美元，%）图表41：2020-2022年全球推动未来一年内半导体公司收入增长的应用领域图表42：2015-2022年全球半导体行业细分市场结构（单位：亿美元）图表43：2021-2022年全球半导体行业细分市场份额（单位：%）图表44：2021-2022年全球半导体行业地区分布（单位：%）图表45：2015-2022年中国集成电路行业销售额（单位：亿元，%）图表46：2011-2022年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）图表47：2015-2022年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）图表48：2015-2022年中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）图表49：2015-2022年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况（单位：亿元，%）图表50：2011-2022年中国集成电路产量和增速情况（单位：亿块，%）图表51：2022年1-12月中国集成电路累计产量TOP10省市（单位：%）图表52：半导体产业链图表53：2011-2022年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况（单位：%）图表54：2024-2029年全球半导体行业市场规模预测（单位：亿美元）图表55：2024-2029年中国集成电路行业销售额预测（单位：亿元）图表56：全球半导体行业发展趋势分析图表57：中国半导体行业发展趋势分析图表58：全球半导体材料行业发展历程图表59：2011-2022年全球半导体材料市场规模及其增长情况（单位：亿美元，%）图表60：2020-2021年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况（单位：%）图表61：2011-2022年全球半导体材料结构竞争格局（单位：亿美元）图表62：2011-2022年全球半导体材料结构情况（单位：%）图表63：2021年全球半导体晶圆制造材料市场结构（单位：%）图表64：2021年全球半导体封装材料市场结构（单位：%）图表65：全球半导体材料行业企业竞争格局（按主要领域分）图表66：中国台湾地区主要半导体产业集群图表67：2012-2022年中国台湾地区半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）图表68：2012-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）图表69：韩国主要半导体产业集群图表70：2012-2022年韩国半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）图表71：2012-2021年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）图表72：日本主要半导体产业集群图表73：2012-2022年日本半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）图表74：2012-2021年日本半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）图表75：美国《2022年芯片与科学法案》拨款及用途图表76：2012-2022年北美地区半导体材料市场规模情况（单位：亿美元）图表77：2012-2021年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）图表78：2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况（单位：亿日元）图表79：日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局图表80：2017-2022财年信越化学工业株式会社经营情况（单位：亿日元）图表81：信越化学工业株式会社半导体材料业务布局图表82：日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况图表83：SUMCO公司历史进程图表84：2017-2022年株式会社SUMCO经营情况（单位：亿日元）图表85：株式会社SUMCO半导体材料业务布局图表86：SUMCO公司硅片规格（单位：毫米）图表87：SUMCO公司在华布局情况图表88：2017-2022财年空气化工产品有限公司经营情况（单位：亿美元）图表89：空气化工产品有限公司半导体材料业务专利技术图表90：2018-2022年林德集团（Linde AG）营收（单位：亿美元）图表91：林德集团半导体材料业务布局图表92：2024-2029年全球半导体材料行业市场规模预测（单位：亿美元）图表93：中国半导体材料行业发展历程图表94：2012-2022年中国半导体材料市场规模（单位：亿美元）图表95：2012-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）图表96：2022年中国大陆主要半导体材料企业竞争情况（单位：亿元，%）图表97：中国半导体材料行业进出口商品名称及HS编码图表98：2017-2022年中国半导体材料进出口概况（单位：万吨，亿美元）图表99：2017-2022年中国半导体材料进口情况（单位：万吨，亿美元）图表100：2022年中国半导体材料进口产品结构-按金额（单位：%）图表101：2022年中国半导体材料进口产品结构-按数量（单位：%）图表102：2017-2022年中国半导体材料出口情况（单位：万吨，亿美元）图表103：2022年中国半导体材料出口产品结构-按金额（单位：%）图表104：2022年中国半导体材料出口产品结构-按数量（单位：%）图表105：半导体材料行业现有企业的竞争分析表图表106：半导体材料行业供应商议价能力分析表图表107：半导体材料行业消费者议价能力分析表图表108：半导体材料行业潜在进入者威胁分析表图表109：中国半导体材料行业五力竞争综合分析图表110：全球和中国半导体材料细分产品竞争格局（单位：%）图表111：中国半导体材料对外依存度情况图表112：截至2022年底中国晶圆制造材料国产化进程图表113：中国半导体制造工艺及半导体材料的应用图表114：2019-2022年中国半导体材料细分市场竞争格局（单位：%）图表115：中国晶圆制造材料细分市场规模情况图表116：中国半导体封装材料细分产品市场规模情况图表117：区熔法图表118：中国单晶硅片行业发展历程分析图表119：截至2021年中国半导体硅片行业主要企业产能汇总（单位：万片/月）图表120：2016-2022年中国半导体硅片市场规模（单位：亿美元）