2025第三代半导体材料展览会暨第二十二届中国国际半导体博览会（IC China2025）将于11月23-25日在北京盛大召开。本次展会旨在构建全球第三代半导体产业的高规格交流与合作平台，全面呈现碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga₂O₃）、氮化铝（AlN）等宽禁带半导体材料从技术创新到产业应用的新成果与发展蓝图。
核心展示范围涵盖全产业链环节：
材料衬底与外延制备
重点招募：高质量单晶衬底制备技术；同质/异质外延生长工艺与设备；超晶格、纳米线等低维结构材料；以及相关材料缺陷检测与分析技术。
器件设计与制造
集中展示：基于第三代半导体的高性能功率电子器件（如MOSFET、HEMT、SBD、JFET）；微波射频器件；光电子器件（如UV-LED、激光器LD）；以及相关的芯片设计、制造工艺、封装测试技术与解决方案。
先进设备与支撑技术
特设展区招募：晶体生长炉（HVPE、MOCVD、MBE等）；晶圆加工、光刻、刻蚀、沉积、离子注入等关键制程设备；精密检测与量测设备；以及特种封装材料、耗材、配件及配套技术支持服务。
创新应用与系统集成
重磅聚焦第三代半导体技术在新能源汽车、轨道交通、智能电网、光伏储能、5G/6G通信、工业电机、消费电子、深紫外探测、航空航天等领域的性应用案例、系统解决方案与未来市场前景。
还将展示半导体设备、集成电路设计、集成电路制造等，本届展会将不仅仅是一场产品与技术的展示，更致力于推动产学研用深度融合。通过举办高峰技术论坛、应用研讨会、供需对接会等多场活动，深度剖析产业瓶颈，共谋发展机遇。
我们诚挚邀请全球范围内的第三代半导体材料生产企业、器件设计公司与制造商、关键设备与零部件供应商、科研院所、重点应用企业及投资机构参与本届行业盛会。
与会者将获得展示成果、发布新品技术、获取行业前沿资讯、对接上下游核心资源、拓展商业伙伴的宝贵机会，共同助力第三代半导体产业生态的繁荣与创新链、产业链的协同发展。