卤素(Halogen)是元素周期表第七主族(ⅦA)，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。工业上应用的多为有机卤化物，常见的有卤化阻燃剂聚录乙烯(pvc)、臭氧层破坏物质（如冰箱、空调中的氯氟烃制冷剂）、持久性有机污染物（POPs，如有机氯农药）等。但有机卤合物有些本身有毒性、有些会破坏臭氧层、有些焚烧时会产生二次污染，对环境和人类健康造成严重影响，因此是shijiegeguo重点控制的污染物。 欧盟的RoHS指令、76/769/EEC、挪威PoHS以及美国各州相关法规都限制了某些特定的卤化合物，却仍没有专门针对卤素、即无卤的管控法规，但国际上的一些绿色环保机构和大型跨国公司正积极推动无卤素行动，大多基于一些行业标准，且目前工业界中的无卤要求仅对Br 和Cl提出要求：
| 协会 | 标准 | 范围 | 要求 |
| 日本电子电路工业协会（JPCA） | JOCA-ES-01-2003 | 印刷电路板 | Cl<=900 ppm Br<= 900 ppm Br+Cl<=1500 ppm |
| 国际电工委员会 | IEC 61249-2-2 | 易燃性覆铜板中的强化基材， 复合和非复合无卤化环氧电子 玻璃纤维增强层压板 | |
| 国际电子工业链接协会 | IPC-410B | 刚性多层印刷电路板基材 |
以上各标准仅对印刷电路板类产品提出要求，但在2007年11月IPC提出的IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标志着第一个电子业界全面推行“无、低卤素”的标准即将出台。该标准即将出台。该标准重新定义了产品“低卤”的要求。