基本知识简介ET 200SP 分布式 I/O 系统中的所有模块都属于开放式设备。这意味着，ET 200SP 分布式 I/O 系统只能安装在机柜、控制柜或电气操作室以及干燥室内环境中（防护等级 IP20）。在外壳、控制柜和电气操作室处，需提供安全防护，防止触电和火灾蔓延。此外，还需满足相关的机械强度要求。未使用钥匙或工具时，无法访问外壳、控制柜和电气操作室。有使用权限的人员必须经过培训或授权。安装位置将 ET 200SP 分布式 I/O 系统安装在具有足够的机械强度并提供充分防火保护的适当外壳/控制柜中。操作设备时，请考虑环境条件。安装位置ET 200SP 分布式 I/O 系统可安装在任意位置。建议将其水平安装在竖直墙面上。某些安装位置可能对环境温度有着严格要求。更多信息，请参见“机械和气候环境条件 (页256)”部分。使用电机起动器时，请遵循“电机启动器的安装条件 (页 74)”部分中说明。安装导轨ET 200SP 分布式 I/O 系统可安装在符合 ISO 60715 标准（35 × 7.5 mm 或 35 × 15 mm）的安装导轨上或安装在 SIMATIC 系统导轨上。ET 200SP R1 系统只能安装在 SIMATIC 系统导轨上。在控制柜中，需要将安装导轨单独接地。例外情况：如果将导轨安装在接地的镀锌安装板上，则无需单独将导轨接地。说明如果 ET 200SP 分布式 I/O 系统安装在易受到振动和冲击的环境中，则必须将安装 ET 200SP 系统的两端使用机械装置固定到安装导轨上（如，使用 8WA1010-1PH01 接地端子）。这样，可防止 ET 200SP 分布式 I/O 系统滑向侧边。71分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM说明如果 ET 200SP, 分布式 IO 系统安装在易受到强烈振动和冲击的环境中，请将安装导轨固定在安装表面上（间距约 200 mm）。对于增加的振动和冲击负载，可以将 ET 200SP 系统安装在 SIMATIC 系统导轨上。以下列出了各种安装导轨的表面材料：• 符合 EN 60715 的“附录 A”的钢条或• 镀锡钢条。有关表面材料和安装导轨，请参见“附件/备件 (页 265)”部分。说明如果使用其他制造商的安装导轨，请确保其特性可满足所需的环境气候条件要求。72分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM安装6.1 基本知识最小间隙下图显示了安装或移除 ET 200SP 分布式 I/O 系统时必须保留的最小间隙。说明防爆模块组如果在组态中使用防爆模块组，必须遵循其它最小间距规定。有关最小间距以及安装/拆卸防爆模块的更多信息，请参见系统手册 ET 200SP HA 分布式 I/O系统/用于爆炸危险环境中的设备的 ET 200SP 模块
请遵循以下规则：• 从 CPU/接口模块的左侧开始安装。• 供电电源电压 L+ 的浅色 baseUnit BU..D0、BU30-MS1 或 BU30-MS3 跟在 CPU/接口模块的后面，或者位于每个电位组的开始位置处。如果使用 CPU 或 IM 155-6（V3.0 或更高版本），则安装 ET 200SP 时的第一个 baseUnit 也可能是类型为 B1 或 D0 的深色 baseUnit。• 之后，插入 baseUnit BU..B、BU30-MS2 或 BU30-MS4（带深色端子盒）。• 在 baseUnit 中，可插入相匹配的 I/O 模块 / 电机起动器。有关 baseUnit 和 I/O 模块 /电机起动器的匹配组合，请参见“应用规划 (页 41)”。• 服务模块用于完整 ET 200SP 分布式 I/O 系统的组态。说明安装 ET 200SP 分布式 I/O 系统时，务必断开电源电压。警告导电性污染物防护考虑到环保问题，需对这些设备进行保护防止导电性污染。为此，可将这些设备安装在相应防护等级的控制柜中。减少热负载的安装规则要降低 ET 200SP 分布式 I/O 系统在控制柜中的热负载，应遵循以下规则：• 2 个高功耗模块与 1 个低功耗模块隔开，或隔空隔开。• 混合使用高功耗模块和低功耗模块。例如，具有 16 个输出的模块的功耗高于具有 8 个输出的模块。• 应优先选择水平安装位置。• 对于垂直安装位置，顶部插入高功耗模块，底部插入接口模块/CPU。• 在控制柜下部区域安装带有高功耗模块的 ET 200SP 站。• 对于多层组态，在侧面插入具有高功耗的模块，以便废热可不受阻碍地上升到顶部。• 使用带有内部补偿的 TC 测量功能时，避免端子处的空气流动。74分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM安装6.1 基本知识6.2 电机启动器的安装条件使用 ET 200SP 电机起动器时，请遵循以下安装条件：• 安装位置电机起动器可垂直安装，也可水平安装。安装位置应与安装导轨对齐。允许的最大环境温度范围与安装位置有关：– 最高 60° C：水平安装位置– 最高 50° C：垂直安装位置此外，还需考虑 ET 200SP 组件的载流量。对于垂直安装位置，请在 ET 200SP 站的两端使用末端固定架“8WA1808”：• 安装导轨使用以下安装导轨之一：– 35x15 mm DIN 轨，符合 DIN EN 60715– 35x7.5 mm DIN 轨，符合 DIN EN 60715– SIMATIC S7 安装导轨• ET 200SP 站的载流量载流能力是指通过 ET 200SP 站的电源总线和供电总线承载的电流负载。根据环境条件和安装位置，必须考虑风扇装置或额外的机械固定装置。机械支架在以下情况下使用机械支架：• 使用 15 mm 安装导轨进行单电机起动器安装时，不会在系统中将电机起动器直接安装到该导轨旁边• 垂直安装位置• 在带有 7.5 mm 和 15 mm 安装导轨的所有安装位置中符合造船标准的应用设计无干扰电机起动器基于 IEC 60947-4-2 标准对 ET 200SP 站进行无干扰操作时，需要在第一个电机起动器之前使用一个占位模块。而电机起动器的右侧，无需插入占位模块。请注意以下安装规则：在前一个模块和 SIMATIC ET 200SP 电机起动器之间的标准安装导轨上，应使用以下占位模块：BU 盖板 15 mm：6ES7133-6CV15-1AM0（带 baseUnit 6ES7193-6BP00-0BA0）要将未使用的 baseUnit 与 ET 200SP 站一起运行，必须为开路 baseUnit 插头触点（电源连接器、电源总线连接器和背板总线连接器）提供外盖。此外盖可防止插头触点堆积灰尘。可将 BU 盖板作为附件订购。75安装6.2 电机启动器的安装条件分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM安装占位模块下图为有关如何实施相关措施以改善抗干扰性的示意图。要安装 CPU/接口模块，请按以下步骤操作：1. 在安装导轨上安装 CPU/接口模块。2. 向后旋转 CPU/接口模块，直至听到安装导轨脱扣按钮锁定就位的声音PP① 接口模块 ⑥ 电机起动器② 数字量输入模块 ⑦ 电机起动器③ 数字量输出模块 ⑧ 服务模块④ 占位模块 ⑨ 供电总线盖板⑤ 电机起动器注意确保抗干扰性不能向占位模块的 baseUnit 中插入任何其它模块，否则将无法保证抗干扰性。6.3 安装 CPU/接口模块简介CPU/接口模块可将 ET 200SP 分布式 I/O 系统与现场总线相连，并实现gaoji控制系统与 I/O 模块/电机起动器之间的数据交换。要求安装导轨已固定。76分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM安装6.3 安装 CPU/接口模块所需工具3 至 3.5 mm 螺丝刀（仅用于安装和移除 BusAdapter）安装 CPU/接口模块具体顺序，请观看视频要安装 CPU/接口模块，请按以下步骤操作： 1. 在安装导轨上安装 CPU/接口模块。 2. 向后旋转 CPU/接口模块，直至听到安装导轨脱扣按钮锁定就位的声音。移除 CPU/接口模块CPU/接口模块已接线且将 baseUnit 安装在右侧。要移除 CPU/接口模块，请按以下步骤操作：1. 关闭 CPU/接口模块的电源电压。在 CPU/接口模块上，断开 24 V DC 电源接头。2. 按下第一个 baseUnit 上的安装导轨脱扣按钮。与此同时，将 CPU/接口模块向左平移，直至脱离模块组中的其它模块。注：安装导轨脱扣按钮位于 CPU/接口模块或 baseUnit 上方。3. 按下 CPU/接口模块上的安装导轨脱扣按钮的同时，将 CPU/接口模块旋出安装导轨。说明无需从 CPU/接口模块上移除 BusAdapter。安装 ET 200SP R1简介ET 200SP R1 系统可将 ET 200SP 分布式 I/O 系统与现场总线相连，并实现gaoji控制器与 I/O 模块/电机起动器之间的数据交换。要求SIMATIC 系统导轨已安装。所需工具3 至 3.5 mm 螺丝刀（仅用于安装和移除 BusAdapter）安装 ET 200SP R1 系统要安装 ET 200SP R1 系统，请按以下步骤操作：1. 将 baseUnit BU 类型 M0 挂在 SIMATIC 系统导轨上。2. 向后旋转 baseUnit BU 类型 M0，直到听到系统导轨释放按钮发出啮合声音。3. 将 IM 155-6 PN R1 接口模块插到 baseUnit BU 类型 M0，直到听到锁接合的声音。4. 将 24 V DC 连接器插入两个接口模块。5. 将 BusAdapter 连接到每个接口模块。将 BusAdapter 拧到接口模块上。移除 ET 200SP R1 系统要移除 ET 200SP R1 系统，请按以下步骤操作：1. 关闭 ET 200SP R1 系统的电源电压。从两个接口模块上拔下 24 V DC 连接器。2. 按下 baseUnit BU 类型 M0 上的接口模块释放按钮。将接口模块从 baseUnit BU 类型 M0 中拆离。3. 按下 baseUnit 上的系统导轨释放按钮。将 baseUnit BU 类型 M0 向左平移，直到其与模块组的其余部分分离。注：系统导轨释放按钮位于 baseUnit BU 类型 M0 上方。4. 通过按下 baseUnit 上的系统导轨释放按钮，将 baseUnit BU 类型 M0 旋离系统导轨。说明无需从 IM 155-6 PN R1 接口模块上移除 BusAdapter。78分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM安装6.4 安装 ET 200SP R16.5 安装 CM DP 通信模块简介通过 CM DP 通信模块，CPU 可与 DP 主站或 DP 从站一同使用。要求• 安装导轨已固定。• 已安装 CPU。安装 CM DP要安装 CM DP 通信模块，请按以下步骤操作：1. 将 CM DP 连接到 CPU 的右侧。2. 向后旋转 CM DP，直至听到安装导轨脱扣按钮锁定就位的声音。3. 向左滑动 CM DP，直至听到该模块在 CPU 中卡入就位的声音。图 6-3 安装 CM DP移除 CM DPCPU 和 CM DP 已接线且右侧安装了 baseUnit。79安装6.5 安装 CM DP 通信模块分布式 I/O 系统系统手册, 11/2022, A5E03576855-AM要移除 CM DP 通信模块，请按以下步骤操作：1. 断开 CPU 上的电源电压。2. 按下第一个 baseUnit 上的安装导轨脱扣按钮，同时将 CPU 和 CM DP 向左平移，直至脱离模块组中的其它模块（间隙约为 16 mm）。3. 按下 CM DP 上的安装导轨脱扣按钮，将其向右移动，直至脱离 CPU（间隙约为 8 mm）。4. 在按下 CM DP 上安装导轨脱扣按钮的同时，将 CM DP 旋出安装导轨。说明无需从 CM DP 上移除总线连接器，除非需要更换 CM DP。