热噪声是由于元器件自身温度引起的。根据热力学理论，所有物体都会产生热噪声。热噪声的强度与温度成正比，频率范围广阔，从直流到很高的频率都存在。它主要影响放大器、电阻器和电缆等元器件。为了降低热噪声，可以采取降低工作温度、增加信号强度、减小电阻值等措施。
间隔噪声是由于元器件的内部结构和工艺等因素引起的。例如，晶体管的内部结构会导致噪声的产生。间隔噪声主要影响放大器和集成电路等元器件。为了降低间隔噪声，可以提高元器件的制造工艺、优化元器件的布局以及选择低噪声的元器件等措施。
互调失真是由于信号在非线性元器件中相互干扰引起的。当多个频率的信号通过非线性元器件时，会产生新的频率组合，这些组合频率就是互调失真。互调失真主要影响混频器、放大器和调制解调器等元器件。为了降低互调失真，可以选择低互调失真的元器件、优化输入输出匹配电路以及降低信号功率等措施。