2024第6届半导体展会赋能新型显示芯片智能化时代，八零前往6月国际半导体展

2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

半导体产业多数细分领域表现平淡，但Mini/Micro LED依旧保持着增长。从上游的LED芯片端看，Mini LED背光芯片、Mini LED RGB芯片以及Micro LED芯片的总产值，同比约有50%的增长。迈入2023年，随着疫情防控放开， Mini/Micro LED的产业化进程将按节奏如期落地。

深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，深耕半导体行业多年，平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。本期小编带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上优质智能制造整体解决方案服务商：

深圳市八零联合装备有限公司成立于2011年，横跨显示、LED及半导体行业，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的精密设备制造国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。经过十余年的积累，八零联合凭借youxiu的智能自动化技术应用与解决方案，致力于行业创新突破和深度融合，拥有行业dingjian研发团队，行业最优质的客户群。多年来不断更新行业lingxian的自动化设备；现有发明专利70+，实用新型专利100+，计算机软件著作专利50+。

八零联合主营机器视觉检测、MiniLED芯片分选、MiniLED真空贴膜、研磨、清洗、偏光片贴附、OCA全贴合、3D-Lami全贴合、UTG贴合、背光组装、包装、物流自动化等一系列高端精密全自动化的制程生产设备。

选择理由

⭐秉承“品质及可靠性是生产的根本”拥有严格的IQC/IPQC/OQC流程，标准ISO9001、 CE认证；⭐掌握核心技术，重视人才引进以及自有人才的培养,近3年平均年研发投入强度超过12%;;

⭐二个制造基地占地4万+㎡，研发团队占比＞40%，制造团队占比＞25%，设备交付能力强。

深圳市八零联合装备有限公司是国内lingxian的智能制造整体解决方案服务商，quanqiulingxian光电显示行业智能装备制造商，3C行业lingxian的智能装备制造商，以及半导体智能装备制造商。

第五届深圳国际半导体展通过一场亮点十足的科技盛宴，为产业链上中下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台。届时，八零联合将亮相于展会，展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈，了解更多半导体的行业资讯和趋势。

观众群体
专业观众群涵盖工业电子、消费电子、汽车、通信系统、医疗、家用电器、电脑和周边设备、工程机械、新能源、物联网、航空航天、jungong、安防、照明工程、轨道交通、智能楼宇等。