2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年6月26 -28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
自去年下半年以来，全球半导体产业进入下行期，再叠加诸多不确定预期，不少芯片制造大厂纷纷缩减了当年的计划资本支出，也引发了裁员潮。
在逆全球化的风险中，德州仪器没有改变原先的计划，而是继续在中国扩产能、增加投资。“市场在这里，客户在这里，我们就不可能走。”姜寒说。而仍然看好中国市场的前景，是多数外资高管的共识。
SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据，2022年下半年全球半导体销售趋缓，但2022年的销售额仍然高达5735亿美元，相较2021年的5559亿美元同比增长3.2%。其中中国地区的销售额虽然与2021年相比下降了6.3%至1803亿美元，但仍然是全球大的芯片消费市场。
展出面积6万平方米，将汇聚800多家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。同期举办多场高峰论坛，参观观众达8万 人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、医疗电子、物联网、消费电子、智能家电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等领域。
展示范围
一、电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT 5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二**管、三**管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
二、IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
三、半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
四、第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
五、晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
六、半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
虽然长期而言，半导体行业仍然具有巨大的增长空间。但居龙提出，产业下行、经济衰退，以及地缘政治和逆全球化等现象带来的冲击，仍然需要中国乃至全球的半导体投资者谨慎乐观。
在开放的大环境下，创新对半导体企业发展的重要性不言而喻，而人才是创新的关键要素。居龙说，当前产业发展快速，各国密集出台半导体产业扶持政策，企业加大投资之余，也越来越多地意识到人才短缺问题，这让全球产业掀起了一波抢人大战。而中国半导体产业未来的长期契机也正是人才，“政府、高校、企业应通力合作，不遗余力地吸引人才、培育人才、留住人才，来保障半导体产业的创新力和持续发展”。
（添加时请说参加深圳半导体展）