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CPU 1211C AC/DC/Rly,6输入/4输出,集成2AI
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气压式冲孔加工机控制系统。该控制系统的工作流程包括有工件的补充、气压冲孔、测孔及搬运，该系 统是典型的可以采用并行性分支与汇合流程实现的一个控制系统。
我们看一下工艺图，右边的是传送带，由M0电机驱动，用来传送工件，在传送带的右边由人工补充工件。左边的这个圆盘是一个转盘，由M1电机驱动。转盘上有四个工件固定位置。
转盘下方的PH0是一个工件检测传感器，可检测是否有工件需要加工，如果有工件放在该位置，工件检测传感器的开关触点动作。PH1是一个转盘定位传感器，在转盘转动时，如果该传感器动作，说明工件已到达加工位置，则使转盘停止转动。
废料箱上方有一个隔离挡板，当不合格工件到达该位置时，该挡板就会被抽离，工件则落入废料箱。该挡板由一个单作用气缸(即A缸)驱动。包装箱上方有一个隔离挡板，当合格的工件到达该位置时，该挡板就会被抽离，工件则落入包装箱。该挡板由一个单作用气缸(即B缸)驱动。
蓝色的是气压冲孔机，可对工件进行孔的加工。上面设有两个限位开关，下限位开关MS0和上限位开关MS1。绿色的是测孔机，可检测工件上孔的深度。如果工件的孔深超出设定的标准，则该工件即为不合格品。上面设有两个限位开关，下限位开关MS2和上限位开关MS3。
系统控制要求：
1、工件的补充、冲孔、测孔及搬运可同时进行。工件的补充由传送带送入。
2、工件的搬运分合格品及不合格品两种，由测孔部分判断。若测孔机在设定时间内能测孔到底(MS2 ON)，则为合格品，否则即为不合格品。
3、不合格品在测孔完毕后，由A缸抽离隔离板，让不合格的工件自动掉入废料箱;若为合格品，则在工件到达搬运点后，由B缸抽离隔离板，让合格的工件自动掉入包装箱。
1、对冲孔加工机控制系统的控制功能进行分析
因为该系统的控制过程较为复杂，为方便编程，可按功能将整个系统分为若干子系统，分别绘制各子系统的顺序功能图，然后进行合并。因此我们可设计5个流程：复位流程，清除残余工件；
工件补充流程，根据有无工件控制传送带的启停;冲孔流程，根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工;测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式;搬运流程，将合格工件送入包装箱。
2、确定具体的控制方案。
因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无，而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置，那么应如何得知相应位置有无工件呢?本案例所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志，即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时，则设定M10为1，当转盘转动后，用左移指令将M10-M13左移一个位元，亦即M11为1,钻孔机因此标志为1而动作。
其他依此类推，测孔机依标志M12动作、包装搬运依M13动作。
3、对冲孔加工机控制系统进行IO分配。
4、根据冲孔加工机控制系统的流程规律和转移条件，绘制顺序功能图
原点复位流程：
在系统启动时，应先排除(放入废料箱)先前留下的工件，即执行复位操作。方法是在工件传送到测孔位置后，转盘电机停止，然后A缸抽离隔离板，使工件落入废料箱。因为多会残留四个工件，所以上述动作需循环四次。
原点复位流程由四个状态组成。当启动按钮START(X1)按动瞬间，进入状态S0，用MOV指令清除残余工件计数用寄存器D0。然后自动转换到S20状态，使Y1动作，并驱动电机M1，转盘转动。
转盘转动过程中，定位传感器PH1(X3)动作瞬间，辅助继电器M0有效，则进入状态S21，使Y2动作，并驱动A缸，抽离废料箱隔离挡板，然后由T0延时2秒。2秒结束，T0的常开触点动作，则进入状态S22，首先调整残余工件计数用寄存器D0，然后用比较指令判断残余工件是否全部清除。
若M21为1,说明4个残余工件已全部清除，则结束复位流程。若M22为1，说明残余工件还未完全清除，则转移到S20重复前面的动作。
在任何时候，若按下停止按钮STOP(X0)，则由复位指令RST复位状态S0，由区间指令ZRST复位状态S20-S26、M0-M30，由MOV指令对Y0-Y2复位。
工件补充流程：
传送带转动后，在两种情况下才能结束，一是工件检测传感器PH0(X2)已检测到工件，二是设定时间到后PH0(X2)仍未检测到工件。
工件补充流程由两个状态组成。初始复位流程结束后即进入状态S25，使Y0动作并驱动传送带电机M0，然后由T1设置8秒的等待时间。在等待时间内若工件检测传感器PH0(X2)动作，则进入状态S26，设置工件标志M10，然后进入下yiliu程;在等待时间结束后，若工件检测传感器还未检测到工件，则直接进入下yiliu程。
气压冲孔流程：
冲孔流程是根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工。
气压冲孔流程由2个状态组成。定位结束直接进入状态S28。当工件标志M11为1时，表示冲孔位置有工件，Y4动作并驱动冲孔机，开始冲孔,直到下限位开关MS0也就是X4动作。
然后进入状态S29，结束冲孔，冲孔机机退回，直到MS1也就是X5动作，结束气压冲孔流程，进入下一工序。在进入S28后，若工件标志M11为0，说明无工件可加工，则直接退出冲孔流程。
测孔流程：
测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式。
测孔流程由3个状态组成。定位后直接进入状态S31。当工件标志M12为1时，说明测孔位置有工件，则Y5动作，开始测孔，由T2设定5秒测孔时间。测孔过程中，若下限位开关MS2也就是X6动作，表示工件为合格品，进入状态S33，结束测孔流程。
若工件标志M12为0，说明测孔位置无工件，则直接进入状态S33，结束测孔流程。
若测孔时间超出设定值，表示冲孔失败，工件为不合格品，则进入状态S32。
①由复位指令RST清除工件标志M12(不再需要该工件)
②Y2动作并驱动A缸抽离隔离板，以便排除不合格品。
③由T3延时2秒时间，等待工件彻底落下。
工件搬运流程：
搬运流程，将合格工件送入包装箱。
工件搬运流程由2个状态组成。定位后直接进入状态S34。若工件标志M13为1，说明搬运位置有工件，则Y3动作并驱动B缸，抽离隔离板，工件调入包装箱，由T4延时2秒，然后进入状态S35，结束搬运流程。若工件标志M13为0,则直接进入状态S35，结束搬运流程。
上述四个动作做完后，则回到前面，以驱动转盘，并将工件标志左移一个位元。为了使四项工作能同时进行，且需互相等待，应使用并行性分支与汇合的方式来设计。将5个分流程汇集在一起完成顺序功能图的设计。
5、根据顺序功能图，编写步进指令梯形图程序
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