LCP应用：
零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。
LCP 日本宝理 E525T BK225P物性表
| 物理性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 收缩率 | 横向流量 : 1.00 mm | 内部方法 | 0.36 | % |
| 流量 : 1.00 mm | 内部方法 | 0.030 | % | |
| 机械性能 | 测试条件 | 测试方法 | 测试结果 | 单位 |
| 抗张强度 | ASTM D638 | 145 | Mpa | |
| 伸长率 | 断裂 | ASTM D638 | 3.8 | % |
| 弯曲模量 | ISO 178 | 12000 | Mpa | |
| 弯曲应力 | ISO 178 | 155 | Mpa | |
| 弯曲应变 | ISO 178 | 4.0 | % |
