产品特点
1. 厚膜制造工艺、陶瓷基板、银合金熔体
2. 3.10mm×1.55mm×0.55mm长方体封装
3. -55℃～125℃的工作温度
4. 良好的环境适应性
5. 符合ROHS标准，无卤素
