产品特点
1. 快断
2. 厚膜制造工艺、陶瓷基板、银合金熔体
3. 3.10mm×1.55mm×0.55mm(0.80mm,20.0~30.0A）长方体封装
4. -55℃～125℃的工作温度
5. 良好的环境适应性
6. 符合ROHS标准，无卤素
产品特点
1. 快断
2. 厚膜制造工艺、陶瓷基板、银合金熔体
3. 3.10mm×1.55mm×0.55mm(0.80mm,20.0~30.0A）长方体封装
4. -55℃～125℃的工作温度
5. 良好的环境适应性
6. 符合ROHS标准，无卤素