主要化学成分
铜 Cu: 余量
铍 Be: ～
银 Ag: /
氧 O: ～
铬 Cr: ～
锆 Zr: ～
锡 Sn: ～
铅 Pb：～
锌 Zn:
铁 Fe：0.4～
锑 Sb: ～微量元素
镍+钴 Ni+Co：2.0
硫 S：～微量元素
磷 P：～
铝 Al: ～
锰 Mn: ～12.0
硅 Si：～
As: ～微量元素
碳 C: ～微量元素
镁 Mg: ～
余量杂质：微量元素
CuMn12Ni铜合金 ：为软状态时，其导电率≥58.0m/Ω.mm2. 锡青铜10ZCuSn10Pb1,ISO牌号CuSn10P,英国BS牌号PB1,德国DIN牌号G-CuSn10,意大利的找不到.砂型铸造时抗拉强度为200MPa,屈服强度为100MPa,伸长率为3%,布氏硬度为HBS 785;金属型铸造时抗拉强度为310MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为2%,布氏硬度为HBS 885;离心铸造时抗拉强度为330MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为4%,布氏硬度为HBS 785;连续铸造时抗拉强度为360MPa,屈服强度为170MPa,伸长率为6%,布氏硬度为HBS 885
