车门密封条检测，冷热循环试验方法
portant;"> 温循试验可暴露的失效模式有：
参数漂移: 电性功能失调，化学污染
元器件与印刷电路板的缺陷
元器件安装与焊接问题
封装的密封性、引线键合、管芯焊接、硅片（裂纹）和PN结缺陷等
