电化学氧化法处理氨氮分两种，一种是利用电场作用，使氨氮直接在阳极板上失去电子发生氧化反应，第二种是依靠电解过程中产生的强氧化性中间产物氧化氨氮，在这里分为存在Cl-和不存在Cl-两种情况，存在Cl-时去除氨氮类似于折点氯化法，不存在Cl-时主要是·OH氧化氨氮。
阳极材料在电化学氧化法处理氨氮中显得至关重要，不同的阳极材料会有不同的电化学性能。Shi-LongHe等分别从直接和间接电化学氧化处理氨氮中的氨氮去除率，NO2-和NO3-的产生量进行分析，讨论不同阳极材料的循环伏安曲线，对三种商业阳极材料Ta-Ir/TiO2，Rh-Ir/TiO2和PbO2/TiO2用于电化学氧化法处理氨氮的电化学性能作出了评价。结果表明，PbO2/TiO2很适合解压床氨氮的直接氧化，而在PAC填料反应器中，由于PAC的存在，三个阳极直接氧化氨氮的效率相似，当反应体系中存在Cl-时，Rh-Ir/TiO2是三者中有效的间接氧化氨氮的阳极材料。陈晨等采用自制的SnO2-C以及SnO2-Sb2O3-C作为电化学氧化阳极材料。通过循环伏安伏安曲线和阻抗测试研究实验分析，在氨氮氧化过程中，VulcanXC-72炭黑载体对电化学氧化阳极材料的活性有所提高，Sb的掺杂也提高了电化学氧化阳极材料的活性。研究还表明，强碱条件下氨氮的降解效率更高。
关于电化学氧化氨氮机理的研究，大多是推断而来。为进一步明晰电化学氧化法处理氨氮的反应历程，王春荣等在佳电解反应条件下，采用高效液相色谱对多种影响因素下的活性物质及中间产物进行了定量分析。实验结果表明，·OH量随电流密度的增加而增加，Cl-的存在和碱性条件都不利于·OH的产生，在Cl-存在条件下，氨氮的去处主要是Cl-参与的类似折点氯化法的间接氧化，溶液pH尽量保持在中性或酸性条件，以及电流密度好大些，因为这样产生的NO2-和氯胺有害副产物就能更少。
电化学氧化法处理氨氮也有传统的二维电极电化学氧化法和新型的三维电极法之分，三维电极法较二维电极法有较高的面体比和电流效率，且时空产率更大，因此，近年来三维电极电化学氧化法处理氨氮成为了电化学氧化法处理氨氮的研究热点。
丁晶等对二维和三维电极电化学氧化处理氨氮进行了对比。研究发现，二维电极电化学氧化氨氮去除率与电解时间成正比，而三维电极处理氨氮是在多种物理化学过程协同作用下进行的，其氨氮降解率和电流效率都更高。穆甜等利用自制的三维电极氧化装置对氨氮废水进行处理，考察三维电极法处理氨氮的各个影响因素，包括电解时间、电解电压、Cl-浓度和pH值，并对氨氮的主要去除途径和氧化机理进行了分析。结果表明，在一定范围内，三维电极对氨氮的去处率与电解电压、电解时间和电解质浓度都成正比，而pH是在中性条件下佳，三维电极法同二维电极法一样，去除氨氮的途径都是通过游离氨(NH3)在阳极上的直接氧化或Cl-存在时类似折点氯化法的与NH4+发生间接氧化。三维电极法对低浓度和高浓度的氨氮都有很好的去处效果。郑贝贝等使用三维电极法对高浓度氨氮(2200mg/L)废水进行处理后，出水NH4+-N<15mg/L，达到《污水综合排放标准》(GB8978-1996)中的一级标准。郑宗明等在一定条件下，采用三维电极法处理氨氮浓度为50mg/L的模拟废水，氨氮去除率可达74.17%。
印刷线路板(PCB)，又称印制电路板，是各类电子产品中不可缺少的重要部件。印刷线路板是电子元件工业中大的行业，它广泛应用于大型机算机、办公和个人电脑、家用电器、娱乐电器及其辅助性产品等各种电子设备中。近年里，世界印刷线路板业的平均增长率达8.7%，我国的增长率则高达14.4%。
在线路板生产过程中，使用多种不同性质的化工材料，构成了生产过程中产生的废水及废液的复杂性。不同生产工序所产生的废水及废液，含有不同性质的污染物，既有重金属化合物，又有合成高分子有机物及各种有机添加剂。
线路板络合废水中能与铜等重金属形成络合物的主要物质有EDTA、NH3、酒石酸盐、柠檬酸盐、CN等，这几种物质与铜会形成比较稳定的络合铜离子，影响铜的去除。
2、络合铜废水中铜的去除方法
2.1 硫化物沉淀法
硫化钠离解的S2-与Cu2+形成溶度积很小(KSP=6.3×10-36)的难溶CuS，与Cu(NH3)42+相比(其稳定常数为2.09×1013)，CuS的稳定性高很多，因此，加入的S2-将从Cu(NH3)42+中争夺Cu2+，促使Cu(NH3)42+破络分解，终使废水中的铜离子浓度降低，完成络合铜废水的治理净化。为达到好的除铜效果，硫化钠的加入量要稍过量于理论计算值；Fe2+主要起混凝作用，目的是使难溶CuS细小颗粒凝聚增大，加速沉淀；pH值的控制是为了满足混凝剂的混凝反应条件；静沉时间的长短则对出水水质及经济因素有所影响。
2.2 Fenton氧化法
络合剂与金属离子的络合过程，是由络合剂配位体取代金属离子(实际上是水合金属离子)周围的水分子形成配位基、配位化合物的过程。在线路板络合铜废水中，络合剂的稳定性是由金属离子与有机酸根配位体的稳定性决定的。Fenton试剂是一种强氧化剂，能够氧化破坏Cu-EDTA的螯合键，使铜从络合态解离为自由态，完成破络过程。自由态铜在碱性条件下(pH=8)可形成氢氧化铜沉淀，为加快沉降速度，第二次加入的Fe2+主要起凝聚作用，目的是使氢氧化铜凝聚长大，PAM的加入使凝聚颗粒进一步絮凝增大，加快沉速。
2.3 混凝法
通过调高废水pH值，可以使废水中的铜离子产生Cu(OH)2沉淀，但此时沉淀物呈细小悬浮颗粒状态，需通过混凝反应的压缩双电层、电性中和、吸附架桥等作用原理使细小的污染物凝聚长大，进而沉淀分离。
3、比较分析及讨论
硫化物沉淀法、Fenton氧化法都能达到理想的处理效果，混凝法未能使络合铜废水达标排放。根据硫化物沉淀法和Fenton氧化法的工艺条件及络合铜废水的水质特点(Cu(NH3)42+废水为碱性，Cu-EDTA废水为酸性)，为节省调节pH的酸碱用量，Cu(NH3)42+络合废水宜选用硫化物沉淀法，Cu-EDTA络合废水宜选用Fenton氧化法。
从工艺操作管理看，混凝工艺简单，硫化物沉淀法次之，Fenton氧化法复杂。硫化物沉淀法操作过程的硫化钠加入量的控制难度较大，加入量太少，除铜不彻底；太多，则易产生恶臭气体硫化氢，形成二次污染。Fenton氧化法的Fenton氧化是该工艺的关键环节，Fenton氧化工艺条件要求严格，这也给操作过程带来一定的难度。