自动On-Line（轴轮式）式AP等离子处理系统CRF-APO-500W-W
型号（Model）
CRF-APO-500W-W
电源（Power supply）
220V/AC,50/60Hz
功率（Power）
2set*1000W/25KHz(Option)
处理宽幅（Processing width）
50mm-500mm（Option）
有效处理高度（Processing height）
5-15mm
处理速度（Processing speed）
0-5m/min
传动方式（Drive mode）
防静电绝缘滚轮
喷头数量（Number）
2（Option）
工作气体（Gas）
Compressed Air（0.4mpa）
产品特点：配置运动控制平台，PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组，操作简便；
可选配喷头数量，满足客户多元化需求；
配置集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净；
应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
等离子清洗设备可根据污染物的类型采用不同的清洗方法
等离子清洗是通过化学和物理作用从分子层(一般厚度为3~30nm)中去除污染物，提高工件表面活性的技术。所去除的污染物可能是有机物，环氧树脂，光刻胶，氧化物，微粒污染物等。电浆处理可以根据污染物的类型采用不同的清洗方法。
1、灰化表面有机层
污染物在真空和瞬时高温下蒸发，被高能离子粉碎，从真空中排出。
UV辐射破坏污染物，等离子处理每秒只能穿透几纳米，所以污染层不厚。指纹也适用。
2、氧化物去除
这一过程包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时也可以采用两步法。首先把表面氧化5分钟，然后用氢气，氩气的混合物去除氧化。各种气体也可同时进行处理。
3、焊接
一般情况下，印刷电路板焊接前应使用化学药剂。这些化学物质必须在焊接后用等离子法去除，否则会导致腐蚀等问题。
等离子清洗设备的原理是：真空状态下，压强减小，分子间的距离增大，分子间的作用力减小，利用射频源产生的高压交变电场，将氧气、氩、氢等技术气体冲洗成反应活性高、能量大的离子，与有机污染物和微粒体污染物反应或碰撞形成挥发性物质，工作气流和真空泵去除挥发性物质，实现表面清洁活化。它是一种彻底的剥离清洗方法，具有清洗后无废液、金属、半导体、氧化物和大多数聚合物材料处理良好、整体、局部和复杂结构清洗的优点。
等离子清洗是通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为3～30nm），从而提高工件表面活性。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，在这种情况下，等离子处理可以产生以下效果：
污染物在真空和瞬时高温下的部分蒸发，污染物被高能离子粉碎并被真空带走。
紫外辐射破坏污染物，由于等离子体处理每秒钟只能穿透几纳米，所以污染层不应该太厚。指纹也适用。
这种处理包括使用氢或氢和氩的混合物。有时也采用两步流程步是用氧气氧化表面5分钟，第二步是用氢和氩的混合物除去氧化层。它也可以同时用几种气体处理。
通常，印刷电路板应在焊接前用化学药剂处理。焊接后，这些化学物质必须用等离子体法去除，否则会引起腐蚀和其他问题。
等离子清洗设备的原理是在真空状态下，压力越来越小，分子间间距越来越大，分子间力越来越小，利用射频源产生的高压交变电场将氧、氩、氢等工艺气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。是清洗方法中彻底的剥离式清洗，其优势在于清洗后无废液，特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。