激光产生的原理
激光产生主要分为三个过程：
1）自发辐射/Spontaneous emission
泵浦能量将电子激发到高能级，处在高能级的电子会很快的自发的向低能级跃迁。这种自发辐射发出的光子是互不关联的。
2）受激辐射/Stimulated emission
光子碰撞一个处在激发态的电子，使其向低能级跃迁，并且释放一个电子的过程叫受激辐射。此时的两个光子为全同的光子，频率、发射方向、偏振方向以及相位都完全一样。
3）放大/Amplification
光子在谐振腔内部两块反射率很高的镜片之间反射，一块全反色，一块光大部分反射、少量透射出去，使激光可透过这块镜子射出。反射回到工作介质的光继续诱发新的受激辐射，光被放大。
设备介绍：
工艺界面包含调试的工艺参数，点击框（红色）可修改，修改完毕后点击OK，然后保存在快捷工艺，使用时点击导入即可 （修改-保存-导入）。
②扫描速度范围2-6000mm/S,扫描宽度范围0^6mm。扫描速度受到扫描宽度的限制，该限制关系是:10≤扫描速度/(扫描宽度*2) ≤1000如果超过限制，则会自动变为极限值。扫描宽度设为0时，则不会扫描(即点光源)
（常用的扫描速度：300mm/S，宽度2.5-4mm）。
③峰值功率需小于等于参数页激光器功率（如激光器功率1000W，则此数值不高于1000）。
④占空比范围0~100（默认100，通常情况下不需要改动）。
⑤脉冲频率范围建议5-5000Hz（默认2000，通常情况下不需要改动）。
工艺技术说明：
①无填丝焊时，产品间隙要求≤0.3mm，否则在小摆幅的情况下，激光能量会从间隙中漏下去，无法形成熔池。有填丝焊时，产品间隙要求≤ 1mm，填丝焊的可接受间隙大小根据焊丝的粗细度决定，但焊丝越粗，熔丝所消耗的功率也就越多，熔深会有所下降。
②产品焊接处表面要求清洁、平整，若有油污、锈蚀、磷化、镀层、涂层、油漆、腐蚀孔、灰尘、表面粗糙、喷砂处理等，需要打磨或清洁干净才能焊接，否则会影响焊缝质量或出现导电不良而无法正常焊接。甚至产生大量的烟尘会快速损伤焊接头镜片等导致设备停摆。
③若产品材料为镀锌板，则飞溅较大。叠焊时，会产生大量气孔，焊缝质量较差；拼焊缝质量会好很多。若焊接质量达不到甲方要求，这是产品材料的激光焊接特性决定的，非设备性能、功能不满足。
④焊前检查保护镜片是否已被污染，若是，请更换，否则无法正常焊接或会影响焊接质量。
⑤激光焊在焊接不同的材料时，根据工艺参数的调整，熔池产生的飞溅大小也会改变，请及时根据飞溅大小调整保护气体流量，确保保护气体流量足够，避免保护镜片被污染。
⑥在焊接不同形式的焊缝时应及时更换相应的铜嘴，不正确使用铜嘴会极大的减少铜嘴的使用寿命，甚至会出现焊缝质量不良等现象。
⑦焊接时，焊接头与板面间夹角稍微倾斜一定的角度可减小飞溅对保护镜片的污染，延长保护镜片寿命
⑥点击右上方的HELP按钮可以获取更多相关参数解释。
⑦修改参数后，可在首页查看是否导入成功
⑧参考工艺，可在小程序的工艺里参考