在防爆正压柜的pcb电路板上安裝电子元件和别的元器件便组成一个部件或构件，应用在防爆正压柜内。各种各隔爆型的防爆正压柜都很有可能应用这些的部件或构件。下边简易地讨论一下电子器件在pcb电路板上布局、安裝和电焊的标准。
1.电子器件的安排标准
(1)电子器件在pcb电路板上的布局
在设计方案时，大家需要考虑到电子器件在pcb电路板上的有效布局。一般来说，电子器件应当布局在线路板的一面，并且还应当依照输入级-中间级一輸出级的次序布局。
键入端和输入输出端应当避开，中间用印刷电线接头防护，那样可以避免传送数据信号产生反馈状况。
(2)高频率电子器件的屏蔽
高频率电子器件的干扰信号也许会使电源电路没法正常的工作，因而需要给与屏蔽。
(3)输入、輸出接线端子的防护
无论哪些隔爆型电气设备运用的pcb电路板，输入、輸出接线端子之间务必给予防护。这类防护可以应用接地金属材料板材，还可以采用非金属材料板。针对本安电源电路，除应用挡板防护外，还能够选用本安端子和非本安端子之间维持不小于50ram的间距开展防护;针对防爆电气设备，不允许应用挡板开展这类防护。
2.电子器件的安裝标准
(1)确保电气间隙和爬电间距、间隔符合规定
防爆正压柜电气元件在pcb电路板上的安裝部位务必确保达到电气间隙和爬电间距、间隔的规定，这不但与pcb电路板的设计与制做相关，并且还取决于安裝恰当是否。
相关电气间隙和爬电距离、间隔的基本概念及有关数据信息。
(2)电子器件安裝方位
在pcb电路板上安裝电子器件时，应当确保电子器件的标识在上边，便于鉴别电子器件的名字和确定电子器件的性能参数。
(3)清除高频率影响
当pcb电路板上安裝高频率信号源时，高频数据信号传输线(非印刷线)不可与别的导线并束走线，但容许交叉式布局。这时，**的办法是选用屏蔽电线走线，可以有效地避免互相干扰。除此之外，在应用两面pcb电路板时，高频率数据信号印制线在另一面时不可与正面信号线平行，但可以交叉式布局。
(4)避免pcb电路板被环境污染
虽然pcb电路板置放在不一样隔爆型的防爆正压柜机壳内，外壳的防水等级(IPXX)也防止不了可燃性气体环境对机壳内电子器件的腐蚀。可燃性气体环境中的腐蚀液态、气体对电子元器件的直接影响是显而易见的，在电气设备运转期内，轻则减少使用期限，重则造成短路故障、断路，发生放电火花和(或)风险溫度。
因而，在pcb电路板安裝、调节之后，大家需要对它开展涂覆解决。一般来说，大家可以使甩清漆开展这类涂覆;对本安型电路用pcb电路板*少应当涂覆2次。
3.电子器件的电焊焊接(软钎焊)标准
(1)焊锡丝和助焊膏的挑选
①在软钎焊时，焊锡丝中除锡外别的成分不同时焊锡的熔点是不一样的;焊锡的熔点为183—2560C(成分中含不一样量的铅时)或117～227℃(成分中不带铅时)。因而，大家应当依据pcb电路板敷铜泊的薄厚和焊孔的尺寸选用适合溶点的焊锡丝。
②针对不一样电焊焊接目标，大家应当选用差异的助焊膏。一般情形下，可采用松香或一般焊锡膏，可是，针对像无法搪锡的钢材件那般的电焊焊接应当应用腐蚀强的助焊膏。
(2)电焊焊接次序的分配
电焊焊接次序应当这样分配：先大，后小。先大即大体型的电子器件，例如电子管、集成元器件等，先焊时并不会影响到别的部件的安全性;后小即小容积的元器件、细的输电线，例如小型的电阻器、电容器等，后焊时都不影响别的部件的安全性这只不过是一个概念设计分配，大家要依据实际情况来明确电焊焊接次序。
(3)电焊焊接体表面层的清除
电焊焊接体表层在电焊前需要通过用心清除，去除表层上很有可能具有的废弃物和锈迹。清除的方式有：应用细砂纸或橡皮擦轻擦焊体或引脚的表层。可是，针对电镀金、镀银、热镀锌的导线和引脚应当应用橡皮擦除的方式开展清除。
(4)烙铁温度和电焊焊接時间、焊锡丝量的调控
①在软钎焊时，经常应用电烙铁(电铬铁或者非电铬铁)加温。在电焊时，电烙铁头的溫度依据焊锡丝规定要充足高，确保焊锡丝迅速融化，不然极易导致点焊脱焊。
②电焊焊接時间要适度，不必过长也不能过短。一般来说。电烙铁头在点焊滞留的时间段不能超出38。当焊锡丝所有熔化后才可以移走电烙铁头;当焊锡丝凝结后才可松掉焊件，不然将很有可能导致点焊脱焊。
③点焊的焊锡丝要适当，太少电焊焊接不稳固，过多无法焊透。
(5)安全性常见问题
①在选用电烙铁焊接一些元器件，例如blos器件时，电烙铁机壳应当接地，便于释放磁感应电荷，或是切断开关电源，用电烙铁的余热开展电焊焊接。那样可以避免一些元器件被磁感应电荷穿透而毁坏。自然，还可以采用非电铬铁开展工作。
②在电焊时，大家应当避免烧伤，避免触电事故。此外，电烙铁停焊时应当摆放在支架上，避免烧毁易燃品件。
以上所探讨的这种电焊焊接标准，只是对手工焊来讲的，对于电气设备电焊焊接则属另外。
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