PCBA焊点失效分析过程一般情况下会按照先无损再有损的方式进行， PCBA组装工艺失效分析针对由PCBA焊点及PCB内部缺陷引起的失效而进行的一系列检测及分析活动。
常用分析手段包含但不限于：显微红外分析、金相切片分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析、光学显微镜检查、X-Ray检查、热分析等。
PCBA焊点失效分析项目？
* 焊接工艺异常缺陷分析（枕头效应、虚焊、冷焊、桥连、空洞、芯吸、锡珠等）
* 元器件引脚工艺异常分析（镀层分析、污染、氧化、共面性）
* 焊点强度分析
* 电化学迁移失效分析
* 腐蚀失效分析（爬行腐蚀、硫化腐蚀等）
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